

BCM7317KPB1-P11技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM7317KPB1-P11技术参数详情说明:
BCM7317KPB1-P11是博通(Broadcom)推出的一款面向数字有线电视和卫星机顶盒(STB)应用的高集成度系统级芯片(SoC)。该芯片采用多核处理器架构,通常集成了一个高性能的MIPS或ARM CPU核心,并搭配专用的视频处理单元和图形引擎,以实现流畅的用户界面和高效的多媒体解码。其内部总线结构和内存控制器经过优化,能够确保在运行复杂应用程序和同时处理多路媒体流时,系统仍能保持低延迟和高响应性。
在功能层面,该芯片支持高清(HD)乃至全高清(Full HD)视频解码,兼容主流的视频压缩标准,如H.264/AVC,并能处理多格式的音视频流。它集成了先进的安全引擎,支持条件接收(CA)和数字版权管理(DRM)技术,为付费电视内容提供硬件级保护。此外,芯片通常具备强大的2D/3D图形处理能力,支持高级用户界面和游戏应用。其设计注重能效管理,通过动态电压与频率调整(DVFS)等技术,在保证性能的同时有效控制功耗。
在接口与关键参数方面,BCM7317KPB1-P11提供了丰富的外设连接选项,包括多个USB端口、以太网MAC、SATA接口以及用于连接调谐器和存储设备的各类串行/并行接口。其视频输出支持HDMI、复合视频等多种格式,音频系统则集成多通道解码和输出功能。对于开发者而言,选择可靠的安华高代理商获取芯片和技术支持,是确保产品设计顺利进行的关键。芯片的工作温度范围、封装形式(如BGA)以及配套的软件开发套件(SDK)和驱动程序,共同构成了一个完整的解决方案平台。
该芯片主要应用于数字有线电视机顶盒、卫星接收机、IPTV终端以及混合型广播宽带设备。其高集成度和强大的处理能力,使设备制造商能够开发出功能丰富、支持视频点播(VOD)、交互式电视、网络浏览和家庭媒体中心功能的终端产品。在日益融合的广播与互联网服务市场中,此类SoC是构建高性能、低成本消费电子产品的核心组件。
- 博通公司原厂型号:BCM7317KPB1-P11
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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