

BCM63168USAE01技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:接口 - 驱动器,接收器,收发器,产品封装:-
- 技术参数:VDSL2 BONDING WITH 6303
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BCM63168USAE01技术参数详情说明:
作为一款面向高性能接入网络的解决方案,BCM63168USAE01集成了先进的VDSL2 Bonding技术,旨在通过聚合多条电话线路的带宽,显著提升最后一公里的数据传输速率和连接可靠性。该芯片基于成熟的数字信号处理(DSP)架构,并优化了线路驱动与接收电路,以支持长距离传输下的稳定信号完整性。
其核心功能特性体现在对VDSL2 Profile 17a/30a标准的全面支持,并集成了与BCM6303芯片的协同工作接口,构成了一个完整的用户端设备(CPE)芯片组解决方案。这种设计允许设备制造商灵活构建支持双线绑定(Bonding)的网关、路由器或IAD(集成接入设备),理论上可将单线速率翻倍,为高清视频流、在线游戏和大文件下载等高带宽应用提供坚实基础。芯片内部集成了高性能的包处理引擎和流量管理单元,确保在多业务并发场景下的服务质量(QoS)。
在接口与关键参数方面,BCM63168USAE01作为驱动器/接收器/收发器类别的接口芯片,其设计紧密围绕VDSL2物理层需求。它通常以托盘形式提供给大规模生产的客户,确保了供应链的效率。作为安华高科技(现博通)产品线中的有源部件,其稳定性和长期供货能力是系统设计的重要考量。对于具体的供电电压、工作温度范围及封装信息,工程师需参考完整的数据手册,并可通过安华高中国代理获取详尽的技术支持与样品。
该芯片典型的应用场景包括光纤到节点(FTTN)后的VDSL2矢量ing部署、多住户单元(MDU)的高速宽带接入,以及对现有铜线基础设施进行升级改造的项目。它使得运营商能够在不必大规模铺设新光纤的情况下,利用已有的双绞线资源,经济高效地为家庭和企业用户提供媲美光纤的百兆乃至更高速率的接入服务,是推动超宽带普及的关键元器件之一。
- 制造商产品型号:BCM63168USAE01
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:VDSL2 BONDING WITH 6303
- 产品系列:接口 - 驱动器,接收器,收发器
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:有源
- 类型:-
- 协议:-
- 驱动器/接收器数:-
- 双工:-
- 接收器滞后:-
- 数据速率:-
- 电压-供电:-
- 工作温度:-
- 安装类型:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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