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BCM5950KPB-P12技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5950KPB-P12技术参数详情说明:
Broadcom推出的BCM5950KPB-P12是一款面向高性能网络交换与数据处理应用的高度集成芯片。该芯片基于先进的低功耗工艺与多核处理架构设计,集成了高性能的交换引擎、流量管理单元以及丰富的协处理器,旨在为数据中心、企业核心网络以及电信边缘设备提供高吞吐量、低延迟的数据平面处理能力。
在功能实现上,该芯片提供了完整的二层和三层交换功能,支持丰富的路由协议和ACL策略。其内置的硬件加速引擎能够高效处理隧道封装、安全加密以及深度包检测等复杂任务,显著减轻了主CPU的负载。芯片集成了高速SerDes接口,支持多种以太网速率和端口配置,具备灵活的端口扩展能力,能够满足不同网络拓扑结构的需求。其先进的流量管理机制和缓存架构确保了在拥塞场景下的服务质量与公平性。
在接口与关键参数方面,BCM5950KPB-P12提供了高密度的以太网端口,支持从1GbE到100GbE的多种速率模式,并向后兼容。芯片内部集成了大容量的片上缓存和查找表,以支持大规模的路由表和转发表项。其功耗和散热设计经过优化,适用于对能效要求苛刻的部署环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的安华高一级代理获取该芯片以及完整的设计参考方案。
该芯片典型的应用场景包括下一代数据中心叶脊(Spine-Leaf)网络架构中的核心交换板卡、企业级高性能路由器的线卡、以及5G移动回传网络中的汇聚交换设备。其高集成度和强大的可编程性使得设备制造商能够基于单一芯片平台开发出多样化的网络产品,缩短开发周期并降低整体系统成本,是构建现代化、可扩展网络基础设施的关键组件之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5950KPB-P12
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
- 接口:-
- 标准:-
- 频率:-
- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为安华高代理商的战略合作伙伴,我们长期提供BCM5950KPB-P12现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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