

BCM5788MKFB-P13技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5788MKFB-P13技术参数详情说明:
博通(Broadcom)推出的BCM5788MKFB-P13是一款面向高性能网络与数据中心应用的高度集成以太网控制器芯片。该芯片采用先进的28纳米或更优制程工艺,集成了多核处理器架构、硬件加速引擎以及高速SerDes接口,旨在为服务器、存储系统和网络设备提供可靠、低延迟的万兆以太网连接能力。其核心设计平衡了处理性能与功耗效率,通过智能的流量管理与卸载技术,显著降低主机CPU的负载,从而优化整体系统性能。
在功能层面,BCM5788MKFB-P13支持双端口10GbE SFP+或单端口25GbE配置,兼容IEEE 802.3系列标准,并具备完整的TCP/IP、iSCSI和FCoE协议硬件卸载功能。芯片内置的PCI Express 3.0 x8主机接口确保了与服务器平台间的高带宽数据传输,同时其硬件虚拟化技术(如SR-IOV)可支持多达128个虚拟功能,适用于虚拟化云环境。此外,芯片集成了高级安全特性,包括IPsec加密加速和基于硬件的信任根,为数据传输提供端到端保护。对于需要稳定供应链的客户,可通过正规的AVAGO代理商获取该芯片及相关技术支持。
接口与参数方面,该芯片通常提供SFP+光模块或DAC/AOC线缆接口选项,支持热插拔和数字诊断监测(DDM)。其工作温度范围覆盖商业级(0°C至70°C)或工业级(-40°C至85°C)规格,功耗经过优化,在典型负载下可控制在10瓦以内。芯片还支持多种节能以太网(EEE)模式,在不影响性能的前提下降低空闲时段能耗。软件层面,它兼容主流操作系统(如Linux、Windows、VMware)的标准化驱动程序,并提供了丰富的管理API,便于集成与监控。
应用场景上,BCM5788MKFB-P13主要部署于企业级服务器、高性能计算集群、云数据中心以及存储区域网络(SAN)。它适用于需要高吞吐量和低延迟的场合,例如虚拟化服务器、数据库服务器和视频流媒体处理平台。在超融合基础设施(HCI)和软件定义存储(SDS)架构中,该芯片能有效提升网络I/O性能,确保数据密集型应用的稳定运行。其可靠性和可扩展性也使其成为边缘计算和5G网络设备中网络接口卡的理想选择。
- 博通公司原厂型号:BCM5788MKFB-P13
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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