

BCM5755MKFB2G技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5755MKFB2G技术参数详情说明:
作为博通(Broadcom)网络控制器产品线中的一员,BCM5755MKFB2G是一款面向高性能服务器、存储系统和网络设备设计的多端口以太网控制器芯片。它通常采用先进的制程工艺,集成了强大的处理核心与硬件加速引擎,旨在卸载主机CPU的网络协议处理负担,从而显著提升系统整体的数据吞吐效率与能效比。其核心架构支持多队列技术,能够将网络流量智能地分发到多个处理器核心,有效减少缓存争用和中断开销,为虚拟化环境和多线程应用提供低延迟、高确定性的网络性能。
该芯片的功能特性围绕高性能与高集成度展开。它原生支持多端口万兆(10GbE)或更高速率的以太网连接,并可能向下兼容千兆速率。通过集成硬件卸载引擎,它能够高效处理诸如TCP/UDP校验和计算、大分段卸载(LSO)、接收端缩放(RSS)以及虚拟局域网(VLAN)标签处理等任务。对于虚拟化应用,其SR-IOV(单根I/O虚拟化)功能允许单个物理网络端口被划分为多个独立的虚拟功能,直接分配给不同的虚拟机,从而绕过虚拟交换机层,实现接近物理直通的网络I/O性能。此外,芯片通常还支持网络引导(如PXE)、iSCSI引导以及高级电源管理功能,以满足数据中心对可管理性和节能的要求。
在接口与关键参数方面,BCM5755MKFB2G通常通过高速PCI Express总线与主机系统相连,充分利用总线带宽以确保数据通道无瓶颈。其物理层接口可能支持SFP+或BASE-T等标准,提供了灵活的布线方案。芯片的工作温度范围、功耗以及支持的驱动程序(如适用于主流操作系统的统一网络驱动程序U.ND)都是系统集成商考量的重要参数。为确保产品供应与技术支持的质量,通过正规的安华高代理进行采购是推荐途径。
基于其强大的处理能力和丰富的功能集,BCM5755MKFB2G非常适合部署在对网络带宽、延迟和可靠性有严苛要求的场景中。这包括企业级和数据中心服务器,用于承载数据库、虚拟化平台、高性能计算(HPC)集群以及云存储后端。在存储领域,它可用于构建iSCSI或NAS存储设备,提供高速的网络存储访问。此外,在网络安全设备、路由器以及电信级网络设备中,该芯片也能作为可靠的高性能网络处理单元,确保数据平面的高效运转。
- 博通公司原厂型号:BCM5755MKFB2G
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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