

BCM5752PKFBG-P12技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5752PKFBG-P12技术参数详情说明:
BCM5752PKFBG-P12是一款面向高性能网络应用的多端口以太网控制器芯片。它基于博通成熟的网络处理器架构,集成了高性能的ARM核心与专用的网络数据包处理引擎,能够高效地处理线速的网络流量。芯片内部采用了先进的流水线设计和硬件加速模块,确保在低功耗的前提下,实现极低的数据包处理延迟和高吞吐量,满足现代数据中心和云计算环境对网络I/O的严苛要求。
该芯片的一个显著特性是支持多端口配置,通常为双端口或四端口设计,每个端口均可独立支持1GbE、2.5GbE、5GbE乃至10GbE等多种速率,提供了灵活的网络连接方案。其内置的硬件卸载引擎是关键优势,能够全面卸载TCP/IP协议栈、iSCSI、FCoE以及RDMA over Converged Ethernet (RoCE)等协议的处理任务,从而将主机CPU从繁重的网络协议处理中解放出来,显著提升整体系统效率和能效比。此外,芯片还集成了高级的虚拟化功能,如SR-IOV,能够为虚拟机提供近乎原生的网络性能。
在接口方面,BCM5752PKFBG-P12通常通过PCI Express Gen3或Gen4 x8通道与主机系统相连,提供充足的数据带宽。其物理层接口支持标准的SFP+或RJ45连接器,兼容性强。芯片工作温度范围宽,并具备完善的管理功能,可通过标准的网络管理接口进行监控和配置。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过安华高一级代理进行采购是确保产品正品来源和获得专业售前售后服务的可靠途径。
凭借其高性能、低延迟和丰富的功能集,BCM5752PKFBG-P12主要应用于对网络性能要求极高的场景。它是企业级服务器、存储阵列、高性能计算集群以及超融合基础设施的理想选择。特别是在需要实现高速网络虚拟化、软件定义存储或构建低延迟数据中心网络的方案中,该芯片能够提供稳定、高效的网络连接基础,帮助系统集成商和终端用户构建下一代高效、敏捷的数据中心基础设施。
- 博通公司原厂型号:BCM5752PKFBG-P12
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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