BCM5751TKFB技术参数

作为博通（Broadcom）网络控制器产品线中的一员，BCM5751TKFB是一款面向高性能服务器、存储系统和网络设备设计的四端口千兆以太网控制器。它集成了先进的网络处理单元和硬件加速引擎，旨在为数据中心和企业级应用提供可靠、高效且可扩展的网络连接解决方案。其设计核心在于通过硬件卸载关键的网络协议处理任务，从而显著降低主机CPU的负载，提升整体系统性能与能效比。

该芯片采用高度集成的架构，内部集成了四个独立的千兆以太网MAC和PHY，支持全双工操作。其关键特性在于对TCP/IP、UDP/IP校验和卸载、大发送（Large Send Offload, LSO）及大接收（Large Receive Offload, LRO）等功能的硬件支持，能够有效减轻服务器在处理大量网络数据包时的计算压力。此外，它支持PCI Express 2.0 x4主机接口，提供了充足的数据吞吐带宽，确保在多端口满载情况下依然能保持低延迟和高吞吐量。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过正规的安华高代理获取该产品及相关服务。

在接口与参数方面，BCM5751TKFB通过其集成的SerDes接口直接驱动RJ-45连接器，简化了板级设计。它支持IEEE 802.3az节能以太网（EEE）标准，能够在网络流量较低时动态调整功耗，实现绿色节能。芯片还具备完善的虚拟化功能，如SR-IOV（单根I/O虚拟化）支持，允许单个物理网卡被划分为多个虚拟功能（VF），直接分配给不同的虚拟机使用，大幅提升虚拟化环境中的网络I/O性能和效率。

其应用场景主要集中于对网络性能、可靠性和虚拟化支持有严苛要求的领域。它是构建机架式服务器、刀片服务器、网络存储设备（NAS/SAN）以及高性能计算（HPC）集群的理想选择。在云计算数据中心，凭借其硬件卸载和SR-IOV特性，它能有效提升虚拟主机的网络性能，优化资源利用率。同时，在需要多网络端口聚合（如链路聚合控制协议LACP）以增加带宽和冗余的企业网络核心设备中，该控制器也能提供稳定可靠的基础连接能力。

• 博通公司原厂型号：BCM5751TKFB
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 功能描述：Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
• 协议：以太网
• 功能：-
• 接口：-
• 标准：-
• 频率：-
• 电压 - 电源：-
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-
• 器件封装：BGA/QFP
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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