

BCM5721KFB3G技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5721KFB3G技术参数详情说明:
Broadcom(博通)公司推出的BCM5721KFB3G是一款高度集成的双端口千兆以太网控制器芯片,采用先进的65纳米工艺制造,旨在为服务器、存储系统和网络设备提供高性能、高可靠性的网络连接解决方案。该芯片内部集成了两个独立的千兆以太网MAC(媒体访问控制器)和PHY(物理层收发器),并配备了PCI Express 2.0 x1主机接口,能够有效降低系统设计的复杂性和整体物料成本。
在核心处理架构上,该控制器采用了高效的硬件加速引擎,全面支持TCP/IP、UDP/IP校验和卸载以及TCP分段卸载(TSO)等关键网络任务。其内嵌的硬件VLAN(虚拟局域网)处理与优先级队列管理功能,能够显著减轻主机CPU的负载,优化数据流处理效率,尤其适用于虚拟化环境下的多队列操作。此外,芯片支持Jumbo帧(最大9KB)传输,提升了大数据块传输的吞吐量。
芯片提供了两个支持10/100/1000BASE-T自动协商的RJ-45端口,兼容IEEE 802.3、802.3u、802.3ab标准。其电源管理特性包括高级配置与电源接口(ACPI)支持,以及针对PCI Express总线的活动状态电源管理(ASPM),有助于实现节能设计。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过正规的安华高一级代理进行采购,是确保获得原装正品和完整设计资源的重要途径。
在应用层面,BCM5721KFB3G主要面向需要高带宽和低延迟网络接入的企业级硬件平台。它非常适合部署于机架式服务器、NAS(网络附加存储)设备、网络防火墙以及各类嵌入式网络应用中,为其提供稳定、高效的双千兆网络连接能力,满足数据中心和云计算基础设施对网络I/O的严苛要求。
- 博通公司原厂型号:BCM5721KFB3G
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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