

BCM5714CKPB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5714CKPB技术参数详情说明:
Broadcom(博通)推出的BCM5714CKPB是一款高度集成的四端口千兆以太网控制器芯片,采用先进的65纳米工艺制造,专为高性能网络和存储应用而设计。该芯片集成了四个独立的10/100/1000BASE-T千兆以太网媒体访问控制器(MAC)和物理层收发器(PHY),通过一个统一的PCI Express 2.0 x4主机接口与系统处理器连接,有效降低了主板设计的复杂性和整体系统成本。
在架构层面,BCM5714CKPB内部集成了高性能的网络处理引擎和硬件加速单元。它支持诸如TCP/IP分载、iSCSI启动器/目标器加速以及FCoE(以太网光纤通道)初始化等关键功能,能够显著减轻主机CPU在处理网络协议栈和数据传输时的负载。芯片内置的硬件校验和计算与分段/重组引擎,确保了在高吞吐量下的数据传输效率和可靠性。对于需要稳定供应链和技术支持的用户,可以通过安华高中国代理获取该产品的详细信息与采购服务。
该控制器提供了丰富的接口与灵活的配置选项。其四个铜缆千兆以太网端口均支持自动协商、交叉检测(Auto-MDIX)和节能以太网(EEE)标准。在主机侧,PCIe 2.0 x4接口提供了充足的数据带宽,足以满足四个端口全双工线速转发的需求。芯片还支持网络唤醒(Wake-on-LAN)、VLAN标记、流量控制(IEEE 802.3x)以及多种网络管理功能,便于集成到复杂的网络环境中。
凭借其高集成度和强大的处理能力,BCM5714CKPB非常适用于多网口服务器主板、网络存储设备(NAS/SAN)、高性能工作站以及网络附加存储控制器等场景。它能够为数据中心、企业服务器和云计算基础设施提供可靠、高效的网络连接解决方案,特别是在需要高密度千兆接入和硬件加速存储协议的环境中,能够充分发挥其性能优势。
- 博通公司原厂型号:BCM5714CKPB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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