

BCM5714CKPB-P12技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5714CKPB-P12技术参数详情说明:
BCM5714CKPB-P12是博通公司推出的一款高度集成的四端口千兆以太网控制器芯片,采用先进的40纳米工艺制造,专为满足高性能服务器、网络存储系统以及企业级网络设备对高带宽、低延迟和可靠网络连接的需求而设计。该芯片将四个独立的千兆以太网MAC控制器、物理层收发器以及丰富的网络加速与卸载引擎集成于单一封装内,显著提升了系统集成度并降低了整体功耗与设计复杂度。
该芯片的核心架构基于一个高性能的处理器子系统,并集成了大容量的片上缓存,能够高效处理网络数据流。其硬件卸载引擎是关键技术特性,能够全面接管TCP/IP协议栈中的校验和计算、TCP分段卸载(TSO)、大型接收卸载(LRO)等任务,将主机CPU从繁重的网络协议处理中解放出来,从而大幅提升系统整体吞吐量和能效比。此外,芯片支持虚拟化技术,如SR-IOV(单根I/O虚拟化),允许单个物理端口虚拟出多个独立的虚拟功能,直接分配给不同的虚拟机使用,极大优化了虚拟化服务器环境下的网络I/O性能与效率。
在接口方面,BCM5714CKPB-P12通过PCI Express 2.0 x4通道与主机系统相连,提供充足的上行带宽。四个RJ-45端口均支持10/100/1000BASE-T自适应,并具备先进的节能以太网(EEE)功能,在不活动期间降低功耗。其内部集成的物理层支持线缆诊断功能,便于网络故障排查。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的安华高代理商获取该芯片以及相关的设计参考与配套软件驱动。
凭借其强大的集成功能和性能优化特性,BCM5714CKPB-P12非常适合部署于数据中心服务器、云计算平台、网络附加存储(NAS)设备、企业级路由器与交换机等场景。它能够有效应对虚拟化环境下的高密度网络流量,确保关键业务应用获得稳定、高速的网络连接,是构建现代高效能网络基础设施的核心组件之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5714CKPB-P12
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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