

BCM5708SKFBG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5708SKFBG技术参数详情说明:
BCM5708SKFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高度集成的千兆以太网控制器芯片,专为高性能服务器、网络存储系统以及企业级网络设备设计。该芯片采用先进的65纳米制程工艺,集成了双端口千兆以太网MAC、PCI Express总线接口以及高性能的TCP/IP卸载引擎,旨在通过硬件加速显著降低主机CPU在处理网络数据包时的负载,从而提升整体系统效率与吞吐量。
其核心架构基于一个经过优化的多核处理引擎,能够并行处理网络协议栈中的关键任务。芯片内置了丰富的硬件加速单元,包括用于TCP/IP校验和计算、大型发送卸载(LSO)以及接收端缩放(RSS)的专用逻辑。这些特性使得BCM5708SKFBG能够高效地处理巨帧(Jumbo Frame),并支持虚拟局域网(VLAN)标记、优先级流量控制等高级网络功能,确保在苛刻的数据中心环境中实现低延迟、高可靠性的网络连接。
在接口与参数方面,该芯片提供两个独立的SGMII/SerDes接口,可直接连接千兆以太网物理层(PHY)或光纤模块,支持全双工模式下的线速转发。其PCI Express接口兼容1.0a标准,提供x4或x8通道配置,确保与主机系统之间有充足的数据带宽。芯片的工作电压和功耗经过精心优化,符合能效设计规范。对于具体的电气特性、封装信息(例如FBGA封装)以及更详细的设计指南,工程师通常需要通过正规的安华高代理商获取完整的数据手册和设计支持。
得益于其强大的性能和丰富的功能集,BCM5708SKFBG非常适合部署在对网络I/O要求极高的应用场景中。它常见于机架式服务器和刀片服务器的主板集成网卡(LOM)、独立网络适配器(NIC),以及NAS、SAN等网络存储设备的控制器中。此外,在需要高密度网络连接和虚拟化支持的云计算基础设施、虚拟服务器主机以及高性能计算集群中,该芯片也能提供稳定且高效的网络连接解决方案,是构建现代数据中心网络基石的关键组件之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5708SKFBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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