

BCM5705WKFB-P13技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5705WKFB-P13技术参数详情说明:
BCM5705WKFB-P13 是一款由博通公司设计的高性能、高集成度的千兆以太网控制器芯片。它采用先进的65纳米工艺制造,集成了完整的媒体访问控制器、物理层收发器以及PCI Express总线接口,旨在为服务器、工作站和高端网络设备提供可靠、高效的网络连接解决方案。该芯片的核心架构基于一个经过优化的多核处理引擎,能够高效地处理数据包的接收、发送、校验和协议卸载任务,显著减轻主机CPU的负载。
在功能特性方面,该控制器支持IEEE 802.3标准的10/100/1000BASE-T千兆以太网连接,并具备TCP/IP分载引擎,能够处理包括TCP/UDP/IP校验和计算、大发送卸载等任务。它集成了硬件虚拟化技术,支持VMDq和SR-IOV,允许多个虚拟机直接、安全地访问网络硬件,从而大幅提升虚拟化环境中的网络I/O性能。此外,芯片内置了高级电源管理功能,支持节能以太网,有助于降低系统整体功耗。
在接口与关键参数上,BCM5705WKFB-P13 通过一个PCI Express 2.0 x1接口与主机系统连接,提供充足的带宽。其物理层接口支持自动协商、交叉检测和极性校正,确保与各种网络设备的稳定兼容。芯片的工作温度范围通常设计为商业级或工业级,以满足不同应用环境的需求。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过正规的安华高一级代理进行采购是确保产品正品性和获得后续服务保障的重要途径。
该芯片典型的应用场景包括企业级服务器、网络存储设备、高性能工作站以及需要高带宽和低延迟的网络接口卡。其强大的协议卸载能力和虚拟化支持,使其特别适合部署在数据中心、云计算平台和虚拟化服务器集群中,能够有效提升网络吞吐量,降低CPU利用率,从而优化整体系统性能和能效比。
- 博通公司原厂型号:BCM5705WKFB-P13
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
- 接口:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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