

BCM5705FKFB-P13技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5705FKFB-P13技术参数详情说明:
作为一款面向高性能网络应用的集成解决方案,BCM5705FKFB-P13芯片在核心架构上采用了先进的单芯片设计,集成了千兆以太网媒体访问控制器(MAC)、物理层收发器(PHY)以及一个高性能的PCI Express总线接口控制器。这种高度集成的架构有效减少了系统设计的复杂性和外围元件数量,同时通过优化的数据路径和处理引擎,确保了低延迟和高吞吐量的数据交换能力,为服务器、网络存储和高端工作站提供了可靠的网络连接基础。
该芯片的功能特点突出体现在其全面的硬件加速与卸载能力上。它支持TCP/IP、UDP/IP和iSCSI的完整校验和与分段卸载,能够显著减轻主机CPU在处理网络协议栈时的负载,从而将宝贵的计算资源释放给上层应用。同时,芯片集成了高性能的缓冲区管理机制和流量控制功能,支持Jumbo帧,能够优化大数据块的传输效率,保障网络流量的平稳与可靠。对于需要稳定网络连接的用户,通过正规的安华高代理渠道获取此芯片,是确保其功能完整性与长期可靠性的关键。
在接口与关键参数方面,BCM5705FKFB-P13提供了标准的PCI Express x1主机接口,兼容PCIe 1.0a规范,确保与主流计算平台的顺畅连接。其网络侧支持10/100/1000BASE-T千兆以太网,遵循IEEE 802.3标准,具备自动协商、交叉检测(Auto-MDIX)等特性。芯片通常采用特定的球栅阵列(BGA)封装,以满足紧凑空间布局和良好散热的需求。其工作电压和功耗经过优化,在提供高性能的同时也兼顾了能效表现。
基于其稳定的千兆性能和强大的卸载能力,该芯片非常适合部署在对网络I/O要求苛刻的应用场景中。它常见于企业级服务器的主板集成网络接口(LOM)、独立网络接口卡(NIC)以及网络附加存储(NAS)和存储区域网络(SAN)的iSCSI初始化器等设备。在这些场景下,芯片的硬件卸载特性能够有效提升虚拟化环境中的网络性能,优化数据库访问和文件服务的响应时间,是构建高效、可靠数据中心网络基础设施的重要组件之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5705FKFB-P13
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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