

BCM5705EKFB-P15技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5705EKFB-P15技术参数详情说明:
BCM5705EKFB-P15是博通公司推出的一款高性能、高集成度的千兆以太网控制器芯片,专为要求严苛的企业级网络和服务器应用而设计。该芯片采用先进的65纳米工艺制造,集成了双端口千兆以太网MAC、PCI Express总线接口以及高性能的包处理引擎,旨在为数据中心、企业服务器和网络存储设备提供可靠、高效的网络连接解决方案。
该控制器基于一个高度优化的处理架构,内部集成了专用的网络协处理器(NCP)和TCP/IP卸载引擎(TOE)。这种设计能够将网络协议处理任务从主机CPU上卸载,显著降低系统CPU的负载,从而提升整体系统性能和能效比。其硬件加速的校验和计算、TCP分段卸载(TSO)以及大型接收卸载(LRO)功能,能够高效处理大数据流,非常适合虚拟化环境和需要高吞吐量的应用。
在接口方面,BCM5705EKFB-P15通过PCI Express x4或x8通道与主机系统连接,提供高带宽、低延迟的数据通路。每个以太网端口均支持10/100/1000BASE-T自适应,并通过集成的物理层(PHY)直接连接至标准RJ-45接口,简化了板级设计。芯片支持VLAN标记、优先级队列、流量控制(802.3x)以及多种网络唤醒(Wake-on-LAN)功能,增强了网络管理的灵活性和能效。其工作温度范围、功耗和信号完整性都经过优化,以满足7x24小时不间断运行的稳定性要求。
该芯片广泛应用于各类需要稳定、高速网络接入的场景。它是机架式服务器、刀片服务器以及高性能工作站中网络接口卡(NIC)或主板集成局域网(LOM)方案的核心组件。在虚拟化服务器集群中,其卸载能力能有效提升虚拟机(VM)的网络I/O性能。同时,它也常见于网络附加存储(NAS)和存储区域网络(SAN)的网关设备中,确保数据的高速传输。对于需要采购此芯片的开发者,可以通过专业的安华高中国代理获取详细的技术支持、样品和供货信息。
- 博通公司原厂型号:BCM5705EKFB-P15
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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