

BCM5704KFB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5704KFB技术参数详情说明:
BCM5704KFB是博通公司推出的一款面向企业级网络和服务器应用的高性能、高集成度千兆以太网控制器芯片。该芯片采用先进的65纳米工艺制造,集成了双端口千兆以太网MAC、PCI Express总线控制器以及高性能的TCP/IP协议卸载引擎,旨在为数据中心、企业服务器和网络存储设备提供可靠、高效的网络连接解决方案。
该芯片的核心架构基于一个经过优化的、可编程的网络处理器,配合专用的硬件加速引擎。这种设计使其能够高效地处理网络数据包,显著降低主机CPU在处理网络流量时的负载。芯片内部集成了大容量的缓冲区内存,支持Jumbo帧和VLAN标签处理,确保了在高负载情况下的数据传输稳定性和低延迟。其TCP/IP卸载引擎能够处理包括TCP分段、校验和计算在内的多种网络协议任务,进一步释放了系统资源。
在功能方面,BCM5704KFB支持IEEE 802.3az节能以太网标准,能够根据网络流量动态调整功耗,实现能效优化。它提供了完善的虚拟化支持,包括SR-IOV和VMDq技术,允许多个虚拟机直接、高效地访问网络硬件,大幅提升虚拟化环境中的网络I/O性能。芯片还具备高级的安全特性,如IPsec硬件加速,为数据传输提供加密保护。对于需要稳定可靠网络连接的客户,通过正规的安华高代理获取此芯片,是确保产品兼容性与长期供货支持的关键。
接口方面,该芯片通过PCI Express 2.0 x4接口与主机系统连接,提供充足的带宽。其双千兆以太网端口通过SGMII或RGMII接口与外部PHY芯片或直接与光纤模块连接,提供了灵活的物理层配置选项。工作温度范围通常覆盖商业级或扩展工业级标准,以满足不同应用环境的需求。其设计充分考虑了散热和功耗管理,适用于高密度部署的机架式服务器环境。
凭借其高性能、高可靠性和丰富的企业级功能,BCM5704KFB非常适合应用于机架式和刀片式服务器、网络附加存储设备、高性能工作站以及企业级路由器和交换机的控制平面管理端口。它能够有效应对数据中心内部东西向流量增长带来的挑战,是构建现代化、高效能IT基础设施的核心网络组件之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5704KFB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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