

BCM5703CKFB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5703CKFB技术参数详情说明:
BCM5703CKFB是博通(Broadcom)公司推出的一款高度集成的千兆以太网控制器芯片,采用先进的CMOS工艺制造,专为高性能服务器、网络存储系统以及企业级网络设备设计。该芯片集成了完整的媒体访问控制器(MAC)和物理层收发器(PHY),通过一个高度优化的硬件架构,实现了对TCP/IP协议栈的硬件卸载,显著降低了主机CPU在处理网络数据包时的负载,从而提升了整体系统的吞吐量和响应效率。
该芯片的核心架构围绕一个高性能的RISC处理器构建,并配备了专用的硬件加速引擎,用于处理校验和计算、TCP分段、大型发送卸载(LSO)以及接收端缩放(RSS)等关键网络任务。其内部集成了大容量的缓冲存储器,能够有效地管理数据流,减少数据包丢失,确保在高负载下的稳定传输性能。支持Jumbo帧和VLAN标记功能,使其能够灵活适应各种复杂的网络环境。同时,芯片内置了完善的管理和诊断功能,便于系统集成与维护。
在接口方面,BCM5703CKFB提供了标准的PCI或PCI-X主机总线接口,能够与主流服务器平台无缝连接。其物理层接口支持1000BASE-T、100BASE-TX和10BASE-T标准,具备自动协商和交叉检测能力,确保了与不同速率网络设备的兼容性。芯片的工作电压和功耗经过精心优化,在提供千兆性能的同时,保持了良好的能效比。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的安华高代理商获取该芯片以及相关的设计资源。
该芯片典型的应用场景包括企业级服务器主板、RAID控制器、NAS设备以及高性能工作站。其可靠的千兆连接能力和硬件卸载特性,使其成为构建数据中心后端存储网络、虚拟化服务器集群以及需要高带宽、低延迟数据传输的关键组件的理想选择。其设计充分考虑了企业环境的稳定性和可管理性需求,能够满足7x24小时不间断运行的严苛要求。
- 博通公司原厂型号:BCM5703CKFB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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