

BCM5702WKFB-P12技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5702WKFB-P12技术参数详情说明:
Broadcom(博通)公司推出的BCM5702WKFB-P12是一款高度集成的千兆以太网控制器芯片,采用先进的CMOS工艺制造,旨在为服务器、网络存储和高端工作站提供高性能、高可靠性的网络连接解决方案。该芯片内部集成了完整的媒体访问控制(MAC)和物理层(PHY)功能,通过一个高度优化的处理引擎和专用的内存控制器,实现了线速的数据包处理与转发能力,有效降低了主机CPU的负载。
该器件支持IEEE 802.3、802.3u和802.3ab标准,提供全双工和半双工模式下的10/100/1000 Mbps自适应操作。其核心特性包括对TCP/IP分载引擎(TOE)的硬件支持,能够显著提升网络传输效率,尤其在大数据块传输场景下表现优异。同时,芯片内置了高级流量管理功能和VLAN标签支持,增强了网络的可管理性和安全性。对于需要稳定供应链的客户,可以通过授权的安华高代理商获取该产品及相关技术支持。
在接口方面,BCM5702WKFB-P12通过一个高速的PCI-X或PCI Express总线与主机系统相连,提供了充足的带宽以满足千兆网络的吞吐需求。其物理层接口支持标准的RJ-45连接器,兼容常见的CAT-5e及以上规格的网线。芯片工作电压范围典型,并设计了完善的节能机制,在低负载时可进入低功耗状态。其封装形式为球栅阵列(BGA),提供了紧凑的占板面积和良好的散热特性。
该芯片典型应用于企业级服务器主板、网络附加存储(NAS)设备、高性能计算集群以及需要高带宽、低延迟网络接入的嵌入式系统中。其稳定的性能和丰富的功能集使其成为构建数据中心基础网络和关键业务网络的可靠选择,能够满足虚拟化环境、数据库服务及大规模文件传输等对网络I/O要求苛刻的应用场景。
- 博通公司原厂型号:BCM5702WKFB-P12
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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