

BCM5702CKFB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5702CKFB技术参数详情说明:
Broadcom(博通)公司推出的BCM5702CKFB是一款高度集成的千兆以太网控制器芯片,专为高性能服务器、网络存储系统以及企业级网络设备设计。该芯片采用先进的半导体工艺,集成了完整的媒体访问控制(MAC)和物理层(PHY)功能,能够通过一个单芯片解决方案提供稳定可靠的千兆以太网连接能力。
在核心架构层面,BCM5702CKFB内置了高性能的RISC处理器核心,专门用于处理网络协议栈卸载任务,如TCP/IP校验和计算、大型发送卸载(LSO)以及接收端缩放(RSS)等。这种硬件级卸载能力能够显著减轻主机CPU的负担,提升整体系统吞吐量和效率。芯片内部集成了高速DDR内存控制器,支持大容量缓存,有效管理数据包流,确保在高负载下的低延迟和零丢包性能。
其功能特点突出体现在对虚拟化环境的优化支持上。芯片支持单根I/O虚拟化(SR-IOV)标准,允许单个物理网络端口被划分为多个独立的虚拟功能(VF),直接分配给不同的虚拟机使用,从而大幅提升虚拟化服务器中的网络I/O性能和效率。同时,它具备先进的流量管理和服务质量(QoS)特性,能够对网络流量进行优先级划分和带宽控制,满足关键业务应用的需求。对于需要可靠网络连接的用户,可以通过安华高中国代理获取详细的技术支持与供应链服务。
在接口与关键参数方面,该芯片通常提供标准的PCI Express总线接口,与主机系统实现高速互联。其物理层接口支持1000BASE-T、100BASE-TX和10BASE-T标准,兼容广泛的铜缆布线环境。芯片支持Jumbo帧,允许传输超过标准1500字节的以太网帧,进一步提升大数据传输的效率。其工作温度范围、功耗水平以及封装形式均针对7x24小时不间断运行的严苛环境进行了优化设计,确保了长期的稳定性和可靠性。
基于其强大的性能和丰富的功能集,BCM5702CKFB非常适合部署于数据中心服务器、云计算平台、高性能计算集群、企业级路由器和交换机以及网络附加存储(NAS)或存储区域网络(SAN)设备中。它能够为这些应用场景提供高效、可靠且可管理的网络连接基础,是构建现代企业网络和IT基础设施的关键组件之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5702CKFB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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