

BCM5702CKFB-P13技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5702CKFB-P13技术参数详情说明:
BCM5702CKFB-P13是博通(Broadcom)公司推出的一款高度集成的千兆以太网控制器芯片,专为高性能网络连接和数据处理需求而设计。该芯片采用先进的半导体工艺和优化的系统架构,在单芯片上集成了媒体访问控制器(MAC)、物理层收发器(PHY)以及丰富的内存资源,旨在为服务器、网络存储和高端工作站提供可靠、高效的网络接口解决方案。
该控制器支持标准的IEEE 802.3千兆以太网规范,并具备TCP/IP分载引擎(TOE)功能,能够将网络协议处理任务从主机CPU转移至芯片自身,显著降低系统CPU占用率,提升整体数据处理吞吐量。其内部集成了高性能的DMA引擎和智能缓冲区管理机制,支持Jumbo帧传输,有效减少了数据包处理开销,优化了大块数据的传输效率。同时,芯片支持VLAN标记、流量控制以及多种节能以太网(EEE)特性,在保障网络服务质量的同时,也兼顾了能效表现。
在接口方面,BCM5702CKFB-P13通过PCI Express总线与主机系统相连,提供高带宽、低延迟的数据通道。其物理层接口支持1000BASE-T、100BASE-TX和10BASE-T标准,兼容常见的Cat 5e及以上规格的双绞线。芯片内部集成了电源管理单元,支持高级配置与电源接口(ACPI)标准,有助于实现系统的低功耗运行状态。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过正规的安华高代理商获取该芯片以及相关的设计参考资料。
该芯片典型的应用场景包括企业级服务器、网络附加存储(NAS)设备、高性能计算集群以及需要稳定千兆网络接入的嵌入式系统。其可靠性和高性能特性使其能够胜任数据中心后端、虚拟化环境以及视频流媒体服务等对网络I/O要求苛刻的领域,是构建高效网络基础设施的关键组件之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5702CKFB-P13
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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