

BCM5701TKHB-P13技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5701TKHB-P13技术参数详情说明:
BCM5701TKHB-P13是博通公司推出的一款高性能、高集成度的千兆以太网控制器芯片,专为满足现代数据中心、企业级服务器和高性能计算平台对网络连接的高带宽、低延迟和高可靠性需求而设计。该芯片采用先进的半导体工艺和优化的架构,在单芯片上集成了完整的媒体访问控制(MAC)和物理层(PHY)功能,显著降低了系统设计的复杂性和整体功耗。
该芯片的核心架构基于一个经过验证的高性能处理引擎,集成了专用的硬件加速单元,用于处理TCP/IP校验和分载、大型发送分载(LSO)以及接收端缩放(RSS)等关键网络任务。这种硬件级的分载能力能够将网络协议处理负担从主机CPU转移至芯片本身,从而释放宝贵的CPU资源,提升整个系统的数据处理效率和应用程序响应速度。其内部集成的内存控制器和高速缓存机制,确保了数据包处理过程中的高吞吐量和低延迟表现。
在功能层面,BCM5701TKHB-P13全面支持IEEE 802.3标准,提供稳定的10/100/1000BASE-T千兆以太网连接。它具备虚拟局域网(VLAN)标记、优先级流量控制以及高级错误检测与恢复机制,增强了网络管理的灵活性和数据传 输的健壮性。芯片支持PCI Express总线接口,与主流服务器平台能够实现高速、低延迟的互连。其节能以太网(EEE)特性有助于在低流量时段降低功耗,符合绿色数据中心的设计理念。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过安华高中国代理获取该产品的详细技术资料、样片支持与采购服务。
接口方面,该芯片通过一个标准的RJ-45接口提供电口连接,并集成了自适应均衡与回声消除技术,以保障在超五类或六类双绞线上的长距离稳定传输。其工作参数经过精心调校,能在广泛的温度和电压范围内保持性能一致。典型应用场景包括机架式服务器、刀片服务器、网络存储设备(NAS/SAN)、工作站以及高端路由器/交换机的管理端口。在这些对网络I/O性能要求严苛的环境中,BCM5701TKHB-P13能够提供可靠、高效的网络连接解决方案,是构建高速企业网络基础设施的关键组件之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5701TKHB-P13
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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