

BCM5700KPB-P23技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5700KPB-P23技术参数详情说明:
BCM5700KPB-P23是博通(Broadcom)推出的一款高度集成的千兆以太网控制器芯片,采用先进的65纳米CMOS工艺制造,旨在为服务器、网络存储和高端工作站提供高性能、高可靠性的网络连接解决方案。该芯片内部集成了双端口千兆以太网媒体访问控制器(MAC)、物理层收发器(PHY)以及一个功能丰富的网络协议处理引擎,通过PCI Express总线与主机系统进行高速数据交换,有效降低了系统设计的复杂性和整体功耗。
该器件基于一个经过优化的多核处理架构,其中一个专用核心负责数据包的分类、过滤和优先级处理,而另一个核心则专注于TCP/IP协议的卸载与加速。这种设计使得主机CPU能够从繁重的网络协议处理任务中解放出来,将宝贵的计算资源分配给应用程序本身。关键特性包括对IPv4/IPv6校验和分载、TCP分段卸载(TSO)、大型接收卸载(LRO)的全面硬件支持,显著提升了大数据传输场景下的吞吐效率并降低了CPU占用率。同时,芯片内置了高级的流量管理引擎,支持VLAN标记、优先级队列和基于策略的路由,为构建高质量的服务质量(QoS)网络提供了坚实基础。
在接口方面,BCM5700KPB-P23通过两个独立的SGMII/SerDes接口连接外部千兆以太网物理层器件或直接与光纤模块对接,提供了灵活的网络介质适配能力。其PCI Express接口兼容Gen 2.0标准,提供高达5.0 GT/s的单向链路速率,确保了芯片与主机之间无瓶颈的数据通道。芯片工作电压范围广泛,并集成了电源管理单元,支持高级电源状态以降低能耗。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过专业的AVAGO代理商可以获得完整的数据手册、参考设计以及可靠的原厂供货保障。
凭借其卓越的性能和丰富的功能集,BCM5700KPB-P23非常适合部署在对网络I/O要求苛刻的企业级环境中。典型应用包括机架式服务器和刀片服务器的板载网络(LOM)、网络附加存储(NAS)设备的主控连接、以及需要高带宽和低延迟的金融交易平台或虚拟化服务器集群。其稳健的设计和工业级的可靠性也使其成为电信基础设施和云数据中心边缘设备的理想选择。
- 博通公司原厂型号:BCM5700KPB-P23
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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