

BCM5700KPB-P22技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5700KPB-P22技术参数详情说明:
Broadcom公司推出的BCM5700KPB-P22是一款高度集成的千兆以太网控制器芯片,采用先进的65纳米工艺制造,旨在为服务器、网络存储和高性能工作站提供可靠、高效的网络连接解决方案。该芯片集成了双端口千兆以太网MAC、PCI Express总线接口以及高性能的内存控制器,通过优化的硬件架构有效卸载主机CPU的网络协议处理负担,显著提升系统整体性能与能效比。
该控制器支持IEEE 802.3az节能以太网标准,具备动态电源管理功能,可根据网络流量自动调整功耗状态,实现绿色节能。其内置的TCP/IP分载引擎能够全面处理校验和、TCP分段等任务,并支持大型发送卸载与接收端缩放等高级特性,极大优化了大数据传输效率。芯片提供了完善的虚拟化功能,包括VMDq和SR-IOV,允许多个虚拟机直接、安全地访问网络硬件资源,从而提升虚拟化环境中的I/O性能与灵活性。对于需要稳定供应链与技术支持的客户,通过专业的安华高代理商可以获得原厂正品与配套的设计服务。
在接口方面,BCM5700KPB-P22通过PCI Express 2.0 x4通道与主机系统连接,提供高达20Gbps的双向带宽,确保数据通路无瓶颈。每个以太网端口均支持10/100/1000BASE-T标准,并集成了物理层收发器,可直接连接标准RJ-45接口。芯片支持Jumbo帧,最大帧尺寸可达9KB,适合大数据块传输应用。其工作温度范围覆盖商业级与工业级标准,并提供了丰富的管理接口,包括SMBus和MDIO,便于系统集成与状态监控。
凭借其高性能、高可靠性与丰富的企业级功能,BCM5700KPB-P22主要应用于企业级服务器、网络附加存储设备、高端工作站以及刀片服务器等场景。它能够满足数据中心对高带宽、低延迟网络连接的需求,同时在虚拟化云计算环境中表现出色,是构建高效、可扩展网络基础设施的关键组件。
- 博通公司原厂型号:BCM5700KPB-P22
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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