

BCM56852A1KFSBG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:接口 - 控制器,产品封装:-
- 技术参数:10G MULTI LAYER SWITCH
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BCM56852A1KFSBG技术参数详情说明:
作为一款高性能网络交换芯片,BCM56852A1KFSBG采用了先进的集成化设计,其核心架构基于博通成熟的StrataXGS交换架构。该芯片集成了高性能的交换引擎与丰富的报文处理单元,支持线速的L2/L3/L4数据包转发与深度数据包检测(DPI)功能,能够实现复杂的多层级网络策略应用。其内部集成的硬件表项资源充足,支持大规模的路由和转发表,确保了在高密度数据流量下的稳定性和低延迟表现。
该器件提供了全面的10G以太网交换能力,其功能特点突出体现在灵活性与高性能的平衡上。它支持高达64个10GbE端口或混合速率配置,能够灵活适配不同的网络拓扑需求。芯片内置了强大的流量管理引擎,支持基于优先级的队列调度和拥塞控制机制,如加权随机早期检测(WRED),有效保障了关键业务的服务质量(QoS)。同时,其集成的安全特性支持访问控制列表(ACL)和多种网络攻击防护,增强了网络基础设施的安全性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的安华高代理进行采购是确保产品正品与后续服务的关键。
在接口与参数方面,BCM56852A1KFSBG通过高速SerDes接口连接外部物理层器件(PHY),支持SFP+、QSFP+等主流光模块和DAC线缆。其供电设计遵循行业标准,确保了良好的能效比。该芯片通常以托盘形式提供给设备制造商,便于自动化生产贴装。其工作温度范围覆盖商业级乃至部分扩展工业级应用,保证了在不同部署环境下的可靠性。
鉴于其强大的多层交换与流量管理能力,BCM56852A1KFSBG主要面向企业级核心交换机、数据中心汇聚层交换机以及高性能存储网络(SAN)等应用场景。它能够作为构建高带宽、低延迟、智能化现代数据中心网络的核心交换芯片,满足云计算、虚拟化和大数据应用对网络提出的苛刻要求。
- 制造商产品型号:BCM56852A1KFSBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:10G MULTI LAYER SWITCH
- 产品系列:接口 - 控制器
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:有源
- 协议:-
- 功能:-
- 接口:-
- 标准:-
- 电压-供电:-
- 电流-供电:-
- 工作温度:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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