

BCM5665KPB-P20技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5665KPB-P20技术参数详情说明:
BCM5665KPB-P20是一款面向企业级网络和数据中心应用的高性能交换芯片。它基于Broadcom成熟的StrataXGS Trident系列架构,采用先进的工艺制程,集成了高密度的交换端口、强大的报文处理引擎以及丰富的流量管理功能,旨在为下一代网络提供高带宽、低延迟、可扩展的交换解决方案。
该芯片的核心在于其高度集成的交换矩阵与可编程的转发流水线。它支持多层交换与路由功能,具备线速的L2/L3/L4数据包处理能力,并集成了硬件加速的访问控制列表(ACL)、服务质量(QoS)和流量监控特性。其内部采用多级共享缓存架构,能够有效应对突发流量,确保在网络拥塞时仍能维持高性能与低丢包率。对于需要稳定供应链与技术支持的客户,可以通过授权的AVAGO代理商获取该产品及相关设计资源。
在功能层面,BCM5665KPB-P20提供了丰富的接口选项,通常支持多种速率(如1GbE、10GbE、25GbE、40GbE、100GbE)的以太网端口灵活配置,以满足不同网络层次的带宽需求。芯片内部集成了高性能的SerDes,支持前向纠错(FEC),增强了信号完整性。其关键参数包括高吞吐量的交换容量、庞大的MAC地址表项、支持多种隧道协议(如VXLAN、NVGRE)以及完善的虚拟化功能,如VxLAN网关和虚拟交换实例(VSI),为软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)部署提供了硬件基础。
凭借其卓越的性能与灵活性,该芯片非常适合部署在数据中心叶脊(Spine-Leaf)网络架构的叶交换机(Leaf Switch)、企业网络核心与汇聚交换机、以及高性能计算(HPC)和云基础设施中。它能够有效承载东西向流量,支持大规模虚拟机迁移和多租户隔离,是构建现代化、自动化、可编程数据中心网络的理想交换引擎。
- 博通公司原厂型号:BCM5665KPB-P20
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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