

BCM56628B2KFSB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:接口 - 电信,产品封装:-
- 技术参数:IC TELECOM INTERFACE SWITCH FAB
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BCM56628B2KFSB技术参数详情说明:
作为一款面向高性能网络交换领域的核心组件,BCM56628B2KFSB采用了博通成熟的StrataXGS Trident II系列交换架构。该架构集成了高性能的交换矩阵与丰富的报文处理引擎,支持高密度端口配置与线速转发能力,其内部集成的多核处理器负责复杂的控制平面与管理功能,确保了数据平面与控制平面的高效协同。这种设计使其在处理大规模数据流时,能够维持极低的延迟与高吞吐量,满足现代数据中心与电信网络对性能的苛刻要求。
该芯片具备一系列先进的功能特性,以应对复杂的网络环境。其支持完整的二层和三层交换功能,包括MAC地址学习、VLAN划分、IP路由以及组播复制。在服务质量(QoS)方面,它提供了精细的流量分类、优先级标记和队列调度机制,能够有效保障关键业务的网络体验。同时,芯片内置了强大的安全引擎,支持访问控制列表(ACL)和多种安全协议,为网络边界提供了可靠的安全防护。这些功能的集成,使得系统设计得以简化,并降低了整体方案的功耗与成本。
在接口与关键参数层面,BCM56628B2KFSB提供了灵活的高速SerDes接口,能够通过配置支持多种速率和介质类型,包括10GbE、25GbE、40GbE和100GbE等。其高集成度允许在一个芯片上实现数十个端口的汇聚交换,极大地提升了单板端口密度。虽然其具体的供电电压、功耗和工作温度等详细参数需参考完整的数据手册,但该芯片通常设计为在标准商业温度范围内稳定工作,并采用先进的封装工艺以优化散热。对于需要获取该器件或技术支持的客户,可以通过专业的安华高芯片代理渠道进行咨询与采购。
基于其强大的交换能力与丰富的功能集,该芯片主要定位于企业级核心交换机、数据中心汇聚与叶脊(Spine-Leaf)网络拓扑中的交换节点,以及电信运营商网络中的业务汇聚设备。它能够胜任云计算虚拟化环境、大数据分析平台及内容分发网络(CDN)中对高带宽、低延迟和智能流量调度的核心需求,是构建下一代高效、灵活网络基础设施的关键元器件之一。
- 制造商产品型号:BCM56628B2KFSB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:IC TELECOM INTERFACE SWITCH FAB
- 产品系列:接口 - 电信
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 功能:-
- 接口:-
- 电路数:-
- 电压-供电:-
- 电流-供电:-
- 功率(W):-
- 工作温度:-
- 安装类型:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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