

BCM56458B0IFSBG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:接口 - 电信,产品封装:-
- 技术参数:100GBPS CARRIER ETHERNET SWITCH
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BCM56458B0IFSBG技术参数详情说明:
作为一款面向下一代网络基础设施的高性能交换芯片,BCM56458B0IFSBG集成了先进的交换架构与强大的处理引擎,旨在满足运营商级以太网对带宽、可靠性和功能丰富性的严苛要求。其核心基于高度可扩展的多级交换矩阵,支持无阻塞的线速数据转发,确保在满载流量下的极低延迟与零丢包性能,为构建高密度、高吞吐量的网络节点提供了坚实的硬件基础。
该芯片的功能特点突出体现在其完整的100Gbps Carrier Ethernet交换能力上。它内置了丰富的二层和三层交换功能,支持完善的运营商桥接(PBB)、运营商骨干桥接流量工程(PBB-TE)以及时序敏感网络(TSN)等关键协议,能够实现精细化的流量工程与服务质量(QoS)保障。其深度缓冲管理和先进的拥塞控制机制,有效应对网络突发流量,保障关键业务的服务等级协议(SLA)。同时,芯片集成了硬件级的时间同步与OAM(操作、管理和维护)功能,极大简化了网络运维与故障诊断的复杂度。
在接口与关键参数方面,BCM56458B0IFSBG提供了灵活的高速SerDes接口,支持多种速率和模式的组合,能够无缝对接10G、25G、40G、50G乃至100G的光模块或背板连接。其设计符合严格的运营商级可靠性标准,支持热插拔、冗余供电与链路聚合等特性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的安华高芯片代理获取该产品及相关设计资源。芯片采用工业标准的托盘包装,确保了运输和存储过程中的安全性。
该芯片的主要应用场景覆盖了现代通信网络的多个关键领域。它是构建核心路由器、汇聚交换机、数据中心网关以及移动回传设备的理想选择。特别是在5G移动前传/中传/回传(xHaul)、城域以太网以及云数据中心互联(DCI)等场景中,其高带宽、低延迟和强大的电信级特性能够充分满足网络切片、边缘计算和高质量企业专线等新兴业务的需求,为网络运营商和服务提供商向软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)架构平滑演进提供了强大的硬件平台支撑。
- 制造商产品型号:BCM56458B0IFSBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:100GBPS CARRIER ETHERNET SWITCH
- 产品系列:接口 - 电信
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:有源
- 功能:-
- 接口:-
- 电路数:-
- 电压-供电:-
- 电流-供电:-
- 功率(W):-
- 工作温度:-
- 安装类型:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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