

BCM5628A2KTB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5628A2KTB技术参数详情说明:
Broadcom(博通)公司推出的BCM5628A2KTB是一款面向企业级网络接入和汇聚层应用的高性能、高集成度以太网交换芯片。该芯片基于成熟的StrataXGS Trident II架构,采用先进的28纳米工艺制造,在功耗控制和性能密度之间实现了出色的平衡。其核心集成了丰富的二层和三层交换功能,支持灵活的转发策略和精细化的流量管理,能够满足现代数据中心、园区网络及云服务边缘对高带宽、低延迟和智能网络服务的需求。
该器件具备48个1GbE端口和6个10GbE上行端口的端口配置,为网络设计提供了高度的灵活性和可扩展性。其内部交换容量高达240 Gbps,支持全线速转发,确保在高负载环境下数据包无阻塞传输。芯片集成了强大的硬件加速引擎,支持包括ACL(访问控制列表)、QoS(服务质量)、流量统计和镜像在内的丰富功能,所有操作均在硬件层面完成,极大减轻了CPU负载并保证了策略执行的一致性。此外,其支持IEEE 1588v2精密时间协议,为对时间同步有严格要求的应用场景提供了基础。
在接口与参数方面,BCM5628A2KTB通过SGMII、QSGMII和XFI等标准SerDes接口与PHY或光模块连接,兼容性强。它支持Jumbo帧,并提供完善的环网协议(如STP/RSTP/MSTP)和链路聚合(LACP)功能,增强了网络的可靠性与可用性。其内置的ARM Cortex-M系列处理器用于管理控制平面,配合博通丰富的SDK和API,便于设备制造商进行深度定制和功能开发。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过正规的安华高代理获取该芯片及相关设计资源。
凭借其高集成度和企业级特性,BCM5628A2KTB非常适用于构建下一代智能交换机、无线控制器汇聚设备以及中小型数据中心叶脊(Leaf-Spine)网络中的叶节点交换机。它能够有效处理日益增长的视频会议、虚拟桌面基础设施(VDI)和分布式存储流量,是构建高效、可靠且易于管理的现代企业网络基础设施的核心组件之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5628A2KTB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 频率:-
- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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