

BCM56267B0KFSBG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:接口 - 电信,产品封装:-
- 技术参数:BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN
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BCM56267B0KFSBG技术参数详情说明:
BCM56267B0KFSBG是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计制造的高性能回程接入交换机芯片。该器件隶属于电信接口产品系列,采用托盘包装,目前处于有源生产状态,专为满足现代通信网络中对高带宽、低延迟和可靠传输的严苛要求而设计。
该芯片的核心架构基于高度集成的交换矩阵和先进的包处理引擎,能够实现线速的数据转发与流量管理。其内部集成了多线程处理单元和硬件加速模块,有效分担了CPU负载,确保了在复杂网络拓扑和多种业务流并存环境下的稳定性能。芯片支持深度的数据包检测和灵活的策略执行,为网络流量提供了精细化的控制能力。
在功能特性方面,BCM56267B0KFSBG具备强大的交换容量和端口密度,支持多种高速网络接口的灵活配置。其关键特性包括对高精度时间同步协议的支持,这对于移动前传和回程网络中的协同工作至关重要。同时,芯片内嵌了多层级的服务质量保证机制和强大的安全引擎,能够对数据进行分类、优先级调度以及实施访问控制与加密,保障关键业务的服务质量与网络安全性。通过安华高中国代理可以获得完整的技术支持与供应链服务。
在接口与参数层面,该芯片设计用于处理高速串行数据流,其电气特性和信号完整性经过优化,以适应电信级设备的运行环境。虽然具体的供电电压、功耗及工作温度范围等详细电气参数需参考完整的数据手册,但其设计遵循了行业的高可靠性标准,确保在电信设备机架内的长期稳定运行。其封装形式也考虑了散热与PCB布线的需求。
该芯片典型的应用场景集中在电信运营商网络的基础设施中,尤其适用于无线接入网的回程链路、城域汇聚层交换机以及企业级核心网络设备。它能够高效聚合来自基站或接入点的数据流量,并通过高速上行链路连接到核心网络,是构建4G/LTE和向5G网络演进过程中,承载网设备的关键组成部分,为移动宽带、固网接入及云服务提供底层连接保障。
- 制造商产品型号:BCM56267B0KFSBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN
- 产品系列:接口 - 电信
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:有源
- 功能:-
- 接口:-
- 电路数:-
- 电压-供电:-
- 电流-供电:-
- 功率(W):-
- 工作温度:-
- 安装类型:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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