

BCM56170B0KFSBG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器,产品封装:-
- 技术参数:24X10G + 8X10G/4X25G L3 SWITCH
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BCM56170B0KFSBG技术参数详情说明:
BCM56170B0KFSBG是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计的高性能、高密度以太网交换芯片。该芯片采用先进的交换架构和集成化设计,旨在满足现代数据中心、企业核心网络以及电信接入汇聚层对高带宽、低延迟和丰富功能的需求。其核心集成了高性能的交换引擎、流量管理单元以及丰富的网络协议处理逻辑,能够在单芯片上实现复杂的二层和三层交换功能,并提供灵活的数据转发路径。
该器件提供了24个10GbE端口和8个可灵活配置为10GbE或4个25GbE的端口,这种高密度端口配置使其能够高效地聚合服务器和上行链路流量,优化网络带宽利用率。芯片支持全面的路由协议(如OSPF、BGP)和丰富的交换特性,包括VLAN、ACL、QoS和组播等,确保网络具备强大的可管理性和安全性。其内置的硬件加速引擎能够线速处理数据包分类、策略执行和深度数据包检测,显著降低CPU负载,提升整体系统性能。
在接口与参数方面,BCM56170B0KFSBG支持标准的SerDes接口,便于与主流的光模块和DAC/AOC线缆直接连接。其设计符合工业级标准,确保在严苛环境下稳定运行。对于需要获取此芯片进行设计或批量采购的客户,可以通过授权的AVAGO代理商获得完整的技术支持、样片供应和可靠的供应链服务。该芯片通常以托盘形式供货,状态为有源,适用于持续的生产需求。
BCM56170B0KFSBG主要面向需要构建高性能、可扩展网络基础设施的应用场景。它非常适合用于数据中心叶脊(Spine-Leaf)架构中的叶交换机,实现服务器的高密度接入和东西向流量的高效交换。同时,也可应用于企业网的核心/汇聚交换机、电信运营商的边缘接入设备以及高性能计算(HPC)集群的网络互连,为这些场景提供高吞吐、低延迟和具备丰富企业级功能的网络交换解决方案。
- 制造商产品型号:BCM56170B0KFSBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:24X10G + 8X10G/4X25G L3 SWITCH
- 产品系列:逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:-
- 电路:-
- 独立电路:-
- 电流-输出高、低:-
- 供电电压源:-
- 电压-供电:-
- 工作温度:-
- 安装类型:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为安华高代理商的战略合作伙伴,我们长期提供BCM56170B0KFSBG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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