

BCM5464SRKFB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5464SRKFB技术参数详情说明:
BCM5464SRKFB是博通公司推出的一款高度集成的四端口千兆以太网物理层收发器芯片。该芯片采用先进的低功耗CMOS工艺设计,集成了四个独立的10/100/1000BASE-T PHY,并支持IEEE 802.3az节能以太网标准,能够在网络流量较低时动态降低功耗,显著提升能效比,适用于对功耗敏感的网络设备设计。
该器件内部集成了高性能的DSP核心和混合信号前端,实现了对CAT5e及以上标准双绞线电缆的可靠信号处理。其具备强大的自适应均衡和串扰消除能力,能够补偿长距离传输带来的信号衰减和干扰,确保在100米标准距离内稳定达到千兆速率。芯片支持自动协商和自动交叉功能,能够自动检测并匹配对端设备的速率和双工模式,简化了网络部署与维护。此外,其内置的环回测试和链路诊断功能为系统调试和故障排查提供了便利。
在接口方面,BCM5464SRKFB通过标准的RGMII或SGMII接口与上层的MAC或交换芯片连接,提供了灵活的系统集成方案。其物理层接口支持MDI/MDIX自动翻转,并集成了符合IEEE 802.3标准的变压器驱动电路,有效简化了板级设计。芯片工作电压范围宽泛,并提供了完善的电源管理机制。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过安华高一级代理可以获得原厂正品、完整的技术文档以及深度的设计支持服务。
凭借其高集成度、低功耗和卓越的信号完整性,这款芯片广泛应用于企业级交换机、路由器、网络安全设备、基站回传以及工业控制网络等场景。它能够为数据中心接入层、企业网络汇聚层以及需要多端口千兆连接的嵌入式系统提供稳定、高效的网络物理层解决方案,是构建现代高速有线网络基础设施的关键组件之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5464SRKFB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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