

BCM5464SA1KRB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5464SA1KRB技术参数详情说明:
BCM5464SA1KRB是一款由博通(Broadcom)设计的高集成度、高性能四端口千兆以太网物理层收发器(Quad-Port Gigabit Ethernet PHY)。该芯片采用先进的低功耗CMOS工艺和精密的数字信号处理(DSP)架构,旨在为网络交换设备、企业网关和嵌入式系统提供可靠、高效的以太网连接解决方案。其内部集成了四个独立的10/100/1000BASE-T收发通道,每个通道均支持全双工和半双工操作,并具备自动协商与交叉检测(Auto-MDIX)功能,能够自动适应直连或交叉线缆,极大简化了系统布线与配置。
该器件的一个核心优势在于其出色的能效表现与信号完整性。支持EEE(Energy Efficient Ethernet)802.3az标准,在链路利用率低时可动态降低功耗,显著减少系统整体能耗。同时,其内置的高性能DSP引擎和自适应均衡技术,能够有效补偿长距离双绞线缆带来的信号衰减和码间干扰,确保在Cat 5e及以上线缆上稳定实现100米传输距离。芯片还集成了全面的电缆诊断功能,可实时监测并定位线缆的短路、开路和阻抗失配等故障,便于网络运维人员进行远程故障排查与预防性维护。
在接口与电气特性方面,BCM5464SA1KRB通过标准的RGMII(Reduced Gigabit Media Independent Interface)或SGMII(Serial Gigabit Media Independent Interface)接口与MAC层控制器连接,提供了灵活的系统集成方案。其工作电压范围兼容主流设计,并具备强大的ESD保护能力,提升了系统在复杂工业环境下的鲁棒性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的安华高代理商获取该芯片、参考设计以及完整的技术文档,以加速产品开发进程。
凭借其高密度端口集成、卓越的能效和稳定的长距离传输性能,该芯片非常适合部署于多种对网络连接有高要求的场景。典型应用包括企业级和园区网接入层/汇聚层交换机、网络安全设备、IP电话系统、工业自动化控制网络以及服务器主板上的板载网络(LOM)解决方案。它为设备制造商提供了一个经过市场验证的、可扩展的千兆以太网连接核心,有助于构建高性能、低功耗且易于管理的网络基础设施。
- 博通公司原厂型号:BCM5464SA1KRB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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