

BCM5464SA1KPBG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5464SA1KPBG技术参数详情说明:
BCM5464SA1KPBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高度集成的四端口千兆以太网物理层收发器(PHY)芯片。它采用先进的CMOS工艺和低功耗设计,旨在为网络交换设备、企业网关、工业通信模块以及多端口网络接口卡(NIC)提供高密度、高性能的以太网连接解决方案。该芯片的设计核心在于其强大的数字信号处理能力与模拟前端的高度集成,能够在复杂的电磁环境下确保信号完整性,并支持多种节能以太网(EEE)标准以降低系统整体功耗。
该器件集成了四个独立的10/100/1000BASE-T收发器,每个端口均支持全双工和半双工操作,并具备自动协商与交叉检测(Auto-MDIX)功能,简化了网络布线与配置。其内部集成了高性能的DSP引擎,用于实现精确的回波消除、近端串扰(NEXT)消除和均衡,从而在长达100米的Cat 5e双绞线上稳定地支持千兆速率。此外,芯片支持IEEE 802.3az节能以太网(EEE)标准,能够在链路空闲时大幅降低功耗,这对于构建绿色数据中心和节能型网络设备至关重要。其灵活的接口选项,包括RGMII、SGMII和SerDes,使其能够轻松与主流交换芯片或处理器连接。
在接口与参数方面,BCM5464SA1KPBG提供了丰富的管理和诊断功能。它支持通过MDIO接口进行寄存器访问,实现链路状态监控、环回测试以及详细的错误统计。其工作电压范围广泛,通常采用单一的1.0V或1.2V核心电压与2.5V/3.3V I/O电压,并采用紧凑的196引脚PBGA封装,有利于高密度PCB布局。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过安华高中国代理获取该芯片的详细规格、评估板以及本地化的设计支持服务。
该芯片典型的应用场景包括企业级和园区网交换机、电信接入设备、网络安全设备以及工业自动化控制系统。其四端口的高集成度特别适合用于构建24口或48口的千兆交换机板卡,能有效减少板卡面积和物料成本。在工业领域,其宽温工作范围和强大的抗干扰能力,使其能够胜任工厂自动化、轨道交通等严苛环境下的可靠通信任务。总体而言,BCM5464SA1KPBG凭借其稳定的性能、高集成度和能效特性,成为中高端有线网络设备中广泛采用的物理层解决方案之一。
- 博通公司原厂型号:BCM5464SA1KPBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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