

BCM5464RA1KFBG-P11技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5464RA1KFBG-P11技术参数详情说明:
在高速网络设备的核心组件中,BCM5464RA1KFBG-P11是一款由Broadcom(博通)设计的高集成度四端口千兆以太网物理层收发器(PHY)。该芯片采用先进的CMOS工艺和低功耗架构,旨在为交换机、路由器、企业网关和网络附加存储(NAS)等设备提供高密度、高性能的网络连接解决方案。其内部集成了四个独立的10/100/1000BASE-T收发通道,每个通道均支持全双工和半双工操作,并具备自动协商与交叉检测(Auto-MDIX)功能,能够自动适应直连或交叉网线,简化了部署与维护流程。
该器件的一个显著特点是其强大的节能以太网(EEE)支持,符合IEEE 802.3az标准。在链路利用率较低时,芯片能够动态调整功耗状态,显著降低整体能耗,这对于构建绿色数据中心和节能型网络设备至关重要。同时,它集成了高级电缆诊断功能,能够在链路建立前或运行中进行电缆长度估算、开路/短路检测以及阻抗失配分析,为网络管理员提供了强大的远程故障排查工具,有助于减少现场维护成本并提升系统可用性。
在接口与电气特性方面,BCM5464RA1KFBG-P11通过标准的RGMII(Reduced Gigabit Media Independent Interface)或SGMII(Serial Gigabit Media Independent Interface)接口与上游的MAC(媒体访问控制)层或交换芯片连接,提供了灵活的系统集成方案。其物理层接口支持长达100米的Cat 5e及以上规格双绞线传输,并内置了高性能的数字信号处理器(DSP),用于实现精确的回波抵消和串扰消除,确保在恶劣的电缆环境下也能获得稳定的信号完整性。芯片通常采用紧凑的BGA封装,以满足高密度板卡设计的需求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的安华高一级代理获取该产品及相关服务。
基于其高集成度、低功耗和强大的诊断能力,BCM5464RA1KFBG-P11非常适合应用于需要多端口千兆接入的场景。典型应用包括企业级和园区网接入层交换机、无线接入点控制器、工业以太网设备以及服务器主板上的板载网络(LOM)解决方案。在这些场景中,它不仅提供了可靠的高速数据传输通道,其节能与诊断特性也为构建智能化、易管理的现代网络基础设施贡献了关键价值。
- 博通公司原厂型号:BCM5464RA1KFBG-P11
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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