

BCM5464A1KRB-P11技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5464A1KRB-P11技术参数详情说明:
BCM5464A1KRB-P11是一款由Broadcom(博通)设计的高集成度四端口千兆以太网物理层收发器(Quad-Port Gigabit Ethernet PHY)。该芯片采用先进的CMOS工艺和混合信号架构,集成了四个独立的10/100/1000BASE-T收发通道,每个通道均具备完整的物理编码子层(PCS)、物理介质接入子层(PMA)和物理介质相关子层(PMD)功能。其内部集成了高性能的DSP引擎,用于实现自适应均衡、回声消除和串扰抑制,确保在Cat 5e及以上标准的非屏蔽双绞线(UTP)上实现可靠的千兆数据传输。
该器件支持IEEE 802.3、802.3u、802.3ab和802.3az(节能以太网)标准,具备自动协商、自动交叉检测(Auto-MDIX)和节能以太网(EEE)功能。其EEE功能可根据链路流量动态调整功耗,在低负载或无流量时进入低功耗状态,显著降低系统整体能耗。芯片内部集成了四个独立的SerDes接口,可通过RGMII、SGMII或SerDes背板接口与MAC层控制器灵活连接,支持铜缆和光纤介质转换应用。其设计充分考虑了工业级应用的可靠性需求,具备出色的抗电磁干扰(EMI)性能和扩展的工作温度范围。
在接口与参数方面,每个端口均支持10BASE-Te、100BASE-TX和1000BASE-T的全双工与半双工操作。芯片通过标准的MDIO(管理数据输入/输出)接口进行配置、状态监控和诊断,支持IEEE 802.3定义的寄存器组。其供电电压通常为1.0V核心电压与2.5V/3.3V I/O电压,采用紧凑的BGA封装以节省PCB空间。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过安华高一级代理可以获得原厂规格的芯片、完整的设计资料以及可靠的技术服务。
BCM5464A1KRB-P11主要面向需要高密度、高带宽网络连接的应用场景,是企业级网络交换机、路由器、安全网关、网络附加存储(NAS)以及电信接入设备的核心组件。它也广泛应用于工业自动化、视频监控系统和数据中心架顶式(ToR)交换机中,其多端口集成设计有效降低了系统复杂性和整体BOM成本,同时其节能特性有助于构建绿色数据中心和符合能效标准的网络基础设施。
- 博通公司原厂型号:BCM5464A1KRB-P11
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
- 接口:-
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- 频率:-
- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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