

BCM53313SB0KPBG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:接口 - 控制器,产品封装:-
- 技术参数:16 PORT GIG SMART WITH CPU & 8GP
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BCM53313SB0KPBG技术参数详情说明:
作为一款高度集成的网络交换芯片,BCM53313SB0KPBG采用了先进的单芯片架构,将交换引擎、管理CPU以及高速物理层接口(PHY)整合于一体。其核心设计旨在提供高性能、低功耗的千兆以太网交换解决方案,特别适用于需要智能管理和端口密度适中的网络环境。芯片内部集成了高性能的RISC处理器,负责运行完整的二层交换协议栈及管理平面任务,实现了数据转发与控制管理的有效分离与协同。
该芯片提供了16个全千兆以太网端口,其中包含8个集成千兆铜缆物理层(8GP),极大地简化了外围电路设计,降低了整体系统复杂性和物料成本。其内置的智能交换引擎支持完整的二层交换功能,包括基于MAC地址的学习与转发、VLAN划分、流量优先级管理以及生成树协议等。芯片还具备丰富的服务质量(QoS)和访问控制列表(ACL)功能,能够对网络流量进行精细化的分类、策略调度和安全过滤,满足现代网络对差异化服务和基础安全的需求。
在接口与参数方面,BCM53313SB0KPBG通过其集成的CPU实现了灵活的配置与管理接口,支持诸如I2C、SPI、MDIO等多种管理总线,方便与主控处理器或外部管理器件通信。其“最後”的状态表明该型号在特定应用领域仍有持续需求,对于寻求稳定可靠且经过市场验证方案的开发者而言,通过正规的安华高一级代理渠道获取至关重要,以确保产品的原装正品与供货稳定性。芯片采用托盘包装,符合自动化生产要求,便于大规模贴装。
该芯片典型的应用场景包括企业级网络接入交换机、工业以太网交换机、智能网关以及安防监控系统中的汇聚交换设备。其将交换、管理和PHY三合一的高度集成特性,使其在空间受限或对成本敏感的设计中表现出显著优势,能够为中小型网络提供稳定、高效且具备管理能力的千兆连接核心。
- 制造商产品型号:BCM53313SB0KPBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:16 PORT GIG SMART WITH CPU & 8GP
- 产品系列:接口 - 控制器
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:最後
- 协议:-
- 功能:-
- 接口:-
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- 电压-供电:-
- 电流-供电:-
- 工作温度:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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