

BCM5325MA3KQM技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5325MA3KQM技术参数详情说明:
Broadcom(博通)公司推出的BCM5325MA3KQM是一款高度集成的单芯片以太网交换解决方案,采用先进的65纳米CMOS工艺制造,旨在为中小型企业网络、工业自动化和智能网关等应用提供高性能、低功耗且经济高效的连接能力。该芯片内部集成了高性能的交换引擎、丰富的MAC控制器以及管理接口,能够实现无阻塞的线速数据交换,并支持全面的二层网络功能,包括VLAN、QoS、链路聚合和生成树协议等,确保网络数据的可靠传输与高效管理。
在核心设计上,该器件集成了8个10/100/1000BASE-T千兆以太网收发器(PHY)和一个千兆SGMII/SerDes上行端口,所有端口均支持自动协商和自动交叉(Auto-MDIX)功能。其交换架构基于共享缓冲区设计,配备了深度包缓冲存储器,可有效应对网络突发流量,降低数据包丢失率。芯片内置的硬件加速引擎支持线速的IPv4/IPv6路由转发、ACL(访问控制列表)过滤以及流量分类与策略执行,显著减轻了主处理器的负载。同时,它集成了符合IEEE 1588标准的精密时间协议(PTP)硬件时间戳单元,为需要高精度时间同步的工业应用提供了关键支持。
该芯片提供了灵活的管理接口,包括一个MIIM(管理数据输入/输出)接口用于访问内部PHY寄存器,以及一个SPI或I2C接口用于芯片配置和状态监控。其工作电压范围覆盖核心与I/O需求,典型功耗经过优化,适合对能效有严格要求的嵌入式环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过安华高代理获取正品器件、完整的数据手册以及设计参考资源。
在应用层面,BCM5325MA3KQM非常适合部署在需要多端口千兆接入和智能交换的网络边缘设备中。典型应用包括企业级接入交换机、网络安全设备、IP电话系统、视频监控汇聚设备以及工业以太网交换机。其高度的集成度和稳健的性能使其能够作为网络连接的核心,为各种数据、语音和视频融合业务提供可靠的底层支撑。
- 博通公司原厂型号:BCM5325MA3KQM
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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