

BCM5325EKQM-P11技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5325EKQM-P11技术参数详情说明:
BCM5325EKQM-P11是一款高度集成的单芯片以太网交换解决方案,采用先进的65纳米工艺制造,旨在满足企业级接入、中小企业网络以及工业通信设备对高性能、低功耗和丰富功能的需求。其核心架构基于一个经过优化的交换引擎,集成了高性能的包处理单元、多层交换逻辑以及丰富的片上内存资源,能够实现全线速的Layer 2交换,并支持基础的Layer 3路由功能,为构建稳定可靠的网络基础设施提供了坚实的硬件基础。
该芯片集成了8个10/100/1000BASE-T千兆以太网物理层收发器(PHY)和一个千兆SGMII上行端口,实现了完整的端口集成,无需外置PHY芯片,显著简化了板级设计并降低了整体系统成本。其内部交换结构采用非阻塞架构,确保所有端口在全双工模式下能够同时以线速转发数据包,无丢包风险。功能上,它支持完整的IEEE 802.1Q VLAN、基于端口的VLAN、优先级队列(802.1p)以及服务质量(QoS)功能,能够对网络流量进行有效的分类、调度和整形。此外,芯片内置了强大的安全特性,如基于端口的访问控制列表(ACL)、风暴控制和MAC地址学习限制,增强了网络的安全性和可管理性。
在接口与参数方面,BCM5325EKQM-P11提供了灵活的配置选项。其8个集成千兆电口支持自动协商、自动交叉(Auto-MDIX)和节能以太网(EEE)802.3az标准,有助于降低设备在低负载时的功耗。上行SGMII接口可以灵活地连接到更高速的交换芯片或网络处理器,实现网络扩展。管理接口支持MIIM(MDC/MDIO)和SPI,便于与主控CPU通信并进行配置、监控和统计。其工作温度范围通常支持商业级或工业级标准,具备良好的环境适应性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的安华高芯片代理获取该产品及相关设计资源。
该芯片典型的应用场景包括但不限于企业级千兆以太网交换机、智能网关、网络附加存储(NAS)设备、工业以太网交换机以及多媒体传输设备。其高集成度和丰富的企业级功能,使其能够作为网络边缘接入层的核心交换芯片,为办公室、教室、小型机房等环境提供稳定、高速的有线网络连接。在工业领域,其可靠的性能和可能支持的宽温特性,也适用于工厂自动化、交通控制等对网络稳定性要求较高的场合。
- 博通公司原厂型号:BCM5325EKQM-P11
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 频率:-
- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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