BCM53017A0KFEBG技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：专用 IC，产品封装：-
技术参数：SOC 1.1 GHZ 2-CORE A9 L2 SWITCH
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BCM53017A0KFEBG技术参数详情说明：

作为一款面向现代网络基础设施的高集成度片上系统，BCM53017A0KFEBG集成了高性能的双核ARM Cortex-A9处理器，主频高达1.1 GHz，并内置了功能丰富的二层交换引擎。该芯片的设计旨在满足对数据处理能力、网络交换效率以及系统集成度有较高要求的应用场景，其核心架构通过将强大的计算单元与专业的网络交换逻辑紧密结合，实现了控制平面与数据平面的高效协同，为构建稳定可靠的网络设备提供了坚实的硬件基础。

在功能层面，该SoC提供了卓越的处理性能与灵活的连接能力。其双核处理器能够高效运行复杂的网络协议栈、管理任务及增值服务应用，而集成的交换引擎则支持多端口、高带宽的线速数据交换，确保数据转发过程中的低延迟与高吞吐量。芯片的高度集成化设计显著减少了外围元件数量，有助于降低整体系统复杂性和功耗。对于需要可靠供应链与技术支持的客户，通过正规的安华高代理进行采购，是确保获得原厂正品和完整技术文档支持的重要途径。

在接口与关键参数方面，BCM53017A0KFEBG提供了丰富的网络接口选项，能够灵活适配不同的物理层连接需求。其工作温度范围、供电要求等电气参数均经过精心设计，以满足工业级或企业级设备的严苛运行环境。芯片采用托盘包装，便于自动化生产贴装，其“有源”的零件状态也表明了该型号处于量产和持续供货阶段，适合用于新产品的设计与批量生产。

该芯片典型的应用场景包括企业级智能网关、多层网络交换机、集成接入设备以及需要执行深度数据包检测、流量管理和安全策略的网络设备。其强大的处理核心能够胜任网络虚拟化、服务质量保证和高级安全功能等任务，而内置的交换功能则为设备提供了基础的网络连接与数据分发能力。这种将计算与交换融于一体的解决方案，特别适合于空间和功耗受限，但对网络性能和管理功能要求不断提升的下一代网络设备设计。