

BCM5248UA2KQM-P12技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5248UA2KQM-P12技术参数详情说明:
Broadcom推出的BCM5248UA2KQM-P12是一款面向企业级网络和电信接入设备的高集成度、高性能以太网交换芯片。该芯片采用先进的28纳米工艺制程,在单芯片上集成了多端口千兆以太网交换、物理层收发器以及丰富的管理功能,旨在为紧凑型网络设备提供高能效比的解决方案。
其核心架构基于经过市场验证的交换矩阵设计,支持非阻塞的线速交换能力。芯片内部集成了高速SerDes接口,可直接驱动铜缆和光纤介质,减少了外部元件数量,降低了系统复杂性和整体BOM成本。同时,它支持完善的二层交换功能,包括VLAN、流量优先级管理、链路聚合以及生成树协议,确保了网络数据的可靠、高效传输。
在功能特性方面,BCM5248UA2KQM-P12提供了卓越的能效管理和散热设计。它支持多种节能以太网模式,可根据链路利用率动态调整功耗,显著降低设备在低负载时的能耗。芯片内置了温度传感器和高级电源管理单元,允许系统实时监控运行状态并进行精细的功耗控制,这对于需要7x24小时不间断运行的企业环境至关重要。如需获取该芯片的详细技术资料或采购支持,可以咨询专业的安华高代理商。
该芯片提供了灵活的接口配置,典型应用包括多个10/100/1000BASE-T端口以及对应的SFP/SFP+光口上行链路选项,支持自动协商和交叉检测。其管理接口通常包括MDIO、SPI或I2C,便于与主控CPU通信,并支持远程网络管理。关键电气参数经过优化,在宽温范围内保持稳定的信号完整性和低误码率,满足工业级应用的可靠性要求。
基于其高集成度和可靠性,BCM5248UA2KQM-P12非常适合部署于多种应用场景。它常见于企业级接入交换机、电信运营商的多业务接入设备、工业以太网交换机以及小型化无线接入点的交换核心。其紧凑的封装和低功耗特性也使其成为空间受限和能效敏感型设备的理想选择,为构建下一代高效、智能的网络边缘基础设施提供了坚实的硬件基础。
- 博通公司原厂型号:BCM5248UA2KQM-P12
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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