

BCM5218C3KTB技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM5218C3KTB技术参数详情说明:
BCM5218C3KTB是博通(Broadcom)推出的一款高度集成的单芯片以太网交换解决方案,专为需要高性能、低功耗和紧凑设计的网络接入层设备而优化。该芯片基于成熟的StrataSwitch架构,集成了高速交换引擎、多层数据包处理单元以及丰富的接口控制器,在一个紧凑的封装内实现了完整的二层交换功能,显著降低了系统设计的复杂性和物料成本。
该器件支持八个全双工10/100/1000BASE-T千兆以太网端口,所有端口均具备自协商和自动交叉检测(Auto-MDIX)功能,确保了部署的便捷性和线缆使用的灵活性。其内部集成了高性能的交换矩阵,提供无阻塞的线速交换能力,并支持基于硬件的服务质量(QoS)功能,包括优先级队列、流量整形和严格的优先级调度,能够有效保障语音、视频等实时应用的数据流传输质量。此外,芯片内置了高级安全特性,如基于端口的访问控制列表(ACL)和IEEE 802.1X网络访问控制,为网络边缘提供了基础的安全防护。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过正规的AVAGO代理商获取该产品及相关设计资源。
在接口与参数方面,BCM5218C3KTB采用标准的GMII、RGMII或MII接口与主处理器或上行链路连接,提供了灵活的系统集成方案。它支持符合IEEE 802.3az标准的节能以太网(EEE),在链路利用率低时可显著降低功耗。芯片通常采用紧凑的、散热增强型的封装,工作温度范围满足商业级或工业级应用的要求,并提供了完善的管理接口,包括通过MDIO接口管理的内部PHY寄存器以及用于状态监控和配置的GPIO引脚。
其典型应用场景涵盖企业级网络接入交换机、中小企业网关、工业以太网交换机、IP电话系统以及需要多端口千兆连接的嵌入式网络设备。凭借其高集成度、可靠的性能和能效特性,BCM5218C3KTB成为构建经济高效、功能丰富的边缘网络节点的理想选择,尤其适合空间和功耗受限但对网络性能有明确要求的应用环境。
- 博通公司原厂型号:BCM5218C3KTB
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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