

BCM4706SA01技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:嵌入式 - 微处理器,产品封装:-
- 技术参数:3 + 3 GE WLAN CHIPSET
- 专注销售安华高电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

BCM4706SA01技术参数详情说明:
BCM4706SA01是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)推出的高度集成的网络通信芯片组,专为高性能无线局域网(WLAN)接入点和路由器设计。该芯片组采用先进的系统级封装(SiP)或片上系统(SoC)架构,将多个关键功能模块整合于单一封装内,旨在提供稳定、高效的网络数据处理与无线连接能力,满足现代企业和家庭网络对带宽和可靠性的严苛要求。
该芯片组集成了三个千兆以太网(GE)有线网络接口与三个并发的无线局域网(WLAN)处理通道,构成了其“3 + 3 GE”的核心配置。这种设计允许设备同时处理来自有线网络的高速数据流,并支持多频段、多流的无线数据传输,有效提升了网络总吞吐量和并发连接处理能力。其无线部分通常支持802.11n或更先进的标准,能够实现高速的无线局域网覆盖,并可能集成硬件加速引擎,用于处理WLAN协议中的加密、解密以及数据包转发等任务,从而降低主处理器的负载,提升整体系统效率。
在接口与参数方面,BCM4706SA01作为一款嵌入式微处理器芯片组,其具体核心处理器型号、速度及协处理器细节通常由最终产品制造商根据设计方案定义。芯片采用托盘包装,确保了批量生产中的可靠供应。其设计充分考虑了网络设备的持续运行需求,工作温度范围覆盖商业级或工业级标准,以保证在各种环境下的稳定性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的安华高代理商获取该芯片的完整技术资料、样片支持以及量产供应服务。
该芯片组的典型应用场景集中于中高端网络基础设施设备。它非常适合用于构建企业级无线接入点(AP)、高性能无线路由器以及中小型网络(SMB)的网关设备。在这些场景中,芯片强大的有线交换能力和多路无线并发处理能力,能够轻松应对高密度用户接入、高清视频流传输、在线游戏以及大文件内部网络共享所带来的挑战,为用户提供无缝、低延迟的网络体验。
- 制造商产品型号:BCM4706SA01
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:3 + 3 GE WLAN CHIPSET
- 产品系列:嵌入式 - 微处理器
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:有源
- 核心处理器:-
- 内核数/总线宽度:-
- 速度:-
- 协处理器/DSP:-
- RAM控制器:-
- 图形加速:-
- 显示与接口控制器:-
- 以太网:-
- SATA:-
- USB:-
- 电压-I/O:-
- 工作温度:-
- 安全特性:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为安华高代理商的战略合作伙伴,我们长期提供BCM4706SA01现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
除了BCM4706SA01之外,您可能对以下的产品型号也感兴趣:
















