

BCM4317SKFBG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM4317SKFBG技术参数详情说明:
Broadcom(博通)公司推出的BCM4317SKFBG是一款高度集成的单芯片解决方案,专为高性能、低功耗的无线连接应用而设计。该芯片采用先进的65纳米CMOS工艺制造,集成了完整的IEEE 802.11n 2x2 MIMO(多输入多输出)射频前端、基带处理器和媒体访问控制器(MAC),并支持蓝牙功能。其核心架构通过硬件加速引擎高效处理复杂的无线协议栈,显著降低了主处理器的负载,同时确保了数据传输的稳定性和低延迟。
在功能层面,BCM4317SKFBG支持2.4 GHz频段的802.11n标准,理论最高物理层速率可达300 Mbps。它采用了空间流复用技术,通过两根天线同时收发数据,有效提升了无线链路的吞吐量和覆盖范围,并在多径环境中表现出优异的抗干扰能力。芯片内置的蓝牙模块支持蓝牙2.1+EDR规范,实现了与802.11无线局域网(WLAN)的共存机制,确保两种无线技术在同一设备上协同工作时互不干扰。此外,其电源管理单元支持多种低功耗模式,可根据网络活动状态动态调整功耗,非常适合对电池续航有严格要求的移动设备。
该芯片提供了标准化的主机接口,通常采用PCI Express Mini Card或USB 2.0接口与系统主板连接,便于集成到各类终端设备中。其射频前端集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和收发开关,简化了外围电路设计,降低了整体物料成本。关键射频参数,如输出功率和接收灵敏度,均经过优化以满足主流消费电子产品的认证要求。用户如需获取该芯片的详细技术规格、设计支持或采购渠道,可通过官方安华高代理进行咨询,以确保获得正品和技术保障。
凭借其高集成度、优异的性能和功耗控制,BCM4317SKFBG广泛应用于笔记本电脑、上网本、一体机、智能家居网关以及各类嵌入式系统中。它能够为这些设备提供可靠的无线局域网接入和蓝牙外设连接能力,是构建现代移动计算和物联网(IoT)终端的关键组件之一。其设计充分考虑了量产可行性和成本效益,帮助设备制造商快速推出具有竞争力的无线产品。
- 博通公司原厂型号:BCM4317SKFBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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