

BCM2045SB3KFBG技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM2045SB3KFBG技术参数详情说明:
BCM2045SB3KFBG是博通(Broadcom)推出的一款高度集成的单芯片蓝牙解决方案,专为需要稳定无线连接和低功耗运行的消费电子及物联网设备而设计。该芯片采用先进的射频架构与数字信号处理技术,在单一封装内集成了蓝牙射频收发器、基带处理器、应用处理器以及必要的内存单元,实现了系统级芯片(SoC)的高度整合,有效减少了外围元件数量,降低了整体方案的复杂性和物料成本。
在功能实现上,该芯片全面支持蓝牙规范,具备出色的无线连接性能与抗干扰能力。其低功耗特性尤为突出,通过优化的电源管理架构和多级休眠模式,显著延长了电池供电设备的续航时间。同时,芯片集成了丰富的片上外设接口,为连接各类传感器、执行器或人机交互模块提供了便利。对于需要获取稳定货源与技术支持的开发者,可以通过安华高中国代理进行咨询与采购。
在接口与关键参数方面,BCM2045SB3KFBG提供了通用的主机控制器接口(HCI),可通过UART或USB等标准接口与主控应用处理器无缝通信。其射频性能经过优化,在典型的应用环境下能提供稳定的连接范围和可靠的数据吞吐量。芯片的工作电压范围设计宽泛,以适应不同的电源方案,并且其封装形式考虑了散热与PCB布板的空间效率,便于集成到空间受限的紧凑型设备中。
基于其高集成度、低功耗和可靠的连接性,BCM2045SB3KFBG非常适合应用于各类对功耗和尺寸敏感的产品领域。典型的应用场景包括无线立体声耳机、智能穿戴设备(如手环、手表)、无线键盘鼠标套装、智能家居中的遥控器或传感器节点,以及需要蓝牙功能进行数据透传的工业或医疗便携设备。它为这些产品提供了经过市场验证的、经济高效的蓝牙连接核心。
- 博通公司原厂型号:BCM2045SB3KFBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
- 功能:-
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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