

BCM1103KPB-P13技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
- 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM1103KPB-P13技术参数详情说明:
BCM1103KPB-P13是一款面向高性能网络通信应用设计的集成芯片。其核心架构基于博通成熟的通信处理器平台,采用多核异构设计,集成了高性能的ARM处理器核心与专用的网络数据包处理引擎,能够实现数据层面的高效卸载与转发。芯片内部集成了高速内存控制器,支持低延迟的DDR内存访问,并配备了多级缓存系统,确保在处理高并发网络流量时,系统响应与吞吐量达到最优平衡。
该芯片的功能特点突出其在高带宽、低延迟场景下的优势。其集成的硬件加速引擎能够线速处理包括路由查找、访问控制列表(ACL)过滤、网络地址转换(NAT)以及服务质量(QoS)策略在内的多种复杂网络功能,极大减轻了主处理器的负载。同时,芯片支持先进的流量管理与调度算法,能够保障关键业务数据的传输优先级与带宽。在安全方面,它集成了硬件加密模块,支持主流的加密算法,为数据传输提供了从链路层到应用层的安全保护。
在接口与关键参数方面,BCM1103KPB-P13提供了丰富的高速串行接口,典型配置包括多个10GbE及1GbE以太网端口,支持SGMII、XAUI、KR等标准接口协议,便于与物理层芯片或光模块灵活连接。其工作温度范围、功耗与封装形式均针对电信级设备与数据中心环境进行了优化,确保了在严苛条件下的长期稳定运行。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,通过正规的安华高代理进行采购,是保障产品正品性与获得完整技术文档及后续支持的关键。
该芯片典型的应用场景覆盖了企业级与运营商网络的核心与边缘。它非常适合用于构建高性能的交换机、路由器、网络安全网关以及软件定义网络(SDN)中的可编程数据平面设备。在数据中心内部,可用于叶脊(Spine-Leaf)网络架构中的交换节点,或作为智能网卡(SmartNIC)的核心处理单元,提升服务器节点的网络处理能力。其高度的集成性与强大的处理性能,使其成为构建下一代高速、智能、安全网络基础设施的理想选择。
- 博通公司原厂型号:BCM1103KPB-P13
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议:以太网
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- 电压 - 电源:-
- 电流 - 电源:-
- 工作温度:-
- 器件封装:BGA/QFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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