AFBR-S50LV85D-EK技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：评估板 - 传感器，传感器类型：光，3D 飞行时间（ToF）
技术参数：AFBR-S50LV85D EVALKIT
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AFBR-S50LV85D-EK技术参数详情说明：

AFBR-S50LV85D-EK是一款基于3D飞行时间（ToF）原理的高性能光学传感器评估套件，由安华高科技（Avago Technologies，现隶属于Broadcom博通）设计制造。该套件旨在为工程师提供一个完整的硬件与软件平台，用于快速评估和开发基于其核心传感器技术的应用。其核心架构围绕一个集成的ToF传感器模块构建，该模块通过发射调制的近红外光并测量从目标物体反射回来的光信号的相位差，从而精确计算出距离信息，实现非接触式的三维空间感知。

该评估板的功能特点突出体现在其集成的便捷性与高性能上。它实现了高达30米的感应范围，为室内外中远距离测距应用提供了可能。板载的嵌入式处理系统能够直接处理原始的ToF数据，减轻了主控处理器的负担，并可通过SPI接口输出经过处理的深度图或点云数据。同时，套件通过集成的USB接口提供了即插即用的连接方式，方便与上位机软件进行通信和数据可视化，极大地加速了原型验证阶段。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的安华高一级代理获取此套件及相关技术服务。

在接口与电气参数方面，AFBR-S50LV85D-EK设计紧凑且易于集成。其工作电压范围为4.5V至5.5V，符合常见的嵌入式系统电源标准。除了作为核心数据通道的SPI接口，USB接口不仅用于供电，还承担了与配套评估软件进行命令交互和数据流传输的双重功能。套件作为“有源”产品，包含评估板、必要的连接电缆等全套物品，开箱即可进行基本功能测试，为用户节省了额外的配件准备时间。

该评估套件的典型应用场景广泛覆盖了需要精确深度感知的领域。在机器人技术中，它可用于SLAM（同步定位与地图构建）、避障和导航。在工业自动化领域，适用于体积测量、物流分拣和存在检测。此外，在建筑测绘、安防监控以及互动娱乐设备中，其稳定的30米测距能力和三维成像功能也能发挥关键作用。通过AFBR-S50LV85D-EK，开发人员能够快速验证传感器在具体场景下的性能，并以此为基础进行后续的产品设计与优化。