

ACPM-7700-LR1技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:射频放大器,封装:42-SMD 模块
- 技术参数:IC RF AMP DCS MODULE
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ACPM-7700-LR1技术参数详情说明:
作为一款面向现代移动通信系统的射频前端模块,ACPM-7700-LR1集成了功率放大器、匹配网络及控制电路于一体。其核心架构采用多级放大设计,针对高频段信号进行了优化,确保了在复杂调制信号下的线性度和效率。模块内部集成了精密的偏置和控制逻辑,能够根据系统指令动态调整工作状态,以适应不同通信标准下的功率需求,这种高度集成的设计显著简化了外围电路,提升了系统可靠性并节省了宝贵的PCB空间。
该模块的功能特点突出体现在其广泛的多模多频段支持能力上。它专为处理DCS、PCS、GSM、EDGE、UMTS以及LTE等主流蜂窝通信标准而设计,展现了出色的射频兼容性。其设计重点在于提供稳定的功率输出和良好的线性性能,以满足从2G到4G演进过程中对数据传输速率和信号质量日益增长的要求。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的安华高芯片代理获取相关技术资料与库存支持。
在接口与参数方面,ACPM-7700-LR1采用表面贴装型封装,具体为42引脚SMD模块形式,便于自动化生产并实现高密度板级集成。其供电电压和电流参数经过优化,旨在实现功耗与性能的平衡。虽然具体的频率、增益、P1dB和噪声系数等详细测试参数需参考完整的数据手册,但其设计目标明确指向为手机、移动热点、数据卡等终端设备提供高效的射频功率放大解决方案。
该模块典型的应用场景集中于蜂窝通信终端设备。它非常适合集成到支持全球漫游的多模手机设计中,能够覆盖广泛的国际频段。此外,在移动宽带终端、物联网网关以及便携式通信设备中,其多标准支持能力可以大幅减少射频前端的器件数量,降低设计复杂度,加速产品上市周期。尽管其零件状态已标注为停产,但在特定存量设备维护或特定设计延续性项目中,它仍是一个经过市场验证的成熟解决方案。
- 制造商产品型号:ACPM-7700-LR1
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:IC RF AMP DCS MODULE
- 类别:RF-IF 和 RFID 射频放大器
- 零件状态:停产
- 频率:-
- P1dB:-
- 增益:-
- 噪声系数:-
- 射频类型:DCS,EDGE,GSM,LTE,PCS,UMTS
- 电压-供电:-
- 电流-供电:-
- 测试频率:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:42-SMD 模块
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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