ACMD-7402-BLK技术参数

制造厂商：AVAGO（安华高，博通BROADCOM）
类别封装：射频多路复用器，频带（低/高）：1.85GHz ~ 1.9GHz / 1.93GHz ~ 1.99GHz
技术参数：RF DUPLEXER 1.875/1.96GHZ 3CSP
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ACMD-7402-BLK技术参数详情说明：

作为一款由安华高科技（现隶属于Broadcom博通）设计生产的射频双工器，ACMD-7402-BLK采用了紧凑的3CSP（芯片级封装）架构，专为高密度表面贴装应用而优化。其核心设计基于先进的声波滤波技术，通过集成化的微型结构实现了对特定频段信号的高效分离与组合。该架构确保了在极小的物理尺寸内，依然能提供卓越的电气隔离度和信号完整性，这对于现代移动通信设备中空间受限的射频前端设计至关重要。

该器件的主要功能特点是能够在单个组件内同时处理发射（Tx）和接收（Rx）路径。它精确地划分了两个工作频带：低频带覆盖1.85GHz至1.9GHz范围，而高频带则覆盖1.93GHz至1.99GHz。这种设计使其能够有效隔离相邻频段的信号，防止发射信号干扰接收通道，从而保障全双工通信的顺畅进行。其低频带提供不低于52.00dB的出色衰减，高频带也具备不低于43.00dB的衰减性能，这极大地抑制了带外噪声和干扰。同时，低频带回波损耗达到20.0dB，高频带为17.0dB，这意味着输入信号的能量能够被高效地传输到指定端口，减少了因阻抗不匹配造成的信号反射和功率损失。

在接口与电气参数方面，ACMD-7402-BLK是一款标准的表面贴装型器件，便于自动化生产。其明确的频带划分和优异的衰减指标，使其能够无缝集成到复杂的射频链路中。尽管该型号目前已处于停产状态，但其技术规格仍代表了特定时期射频双工器设计的高水准。对于需要此类特定性能的遗留系统维护或特定项目，通过可靠的安华高芯片代理渠道获取库存或替代方案是常见的做法。

该芯片典型的应用场景集中于1.9GHz频段附近的无线通信系统。它非常适用于诸如PCS（个人通信服务）基站设备、特定制式的无线局域网接入点、以及一些工业级无线数据链路的射频前端模块。在这些场景中，它对发射和接收通道的强力隔离能力，直接提升了系统的接收灵敏度和整体通信质量，是构建稳定、高效双工通信链路的关键元件之一。