

1611L0899技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:离散式光纤发射器,原厂封装
- 技术参数:2.5 G DWDM TOSA 200KM LC REC
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1611L0899技术参数详情说明:
作为一款面向长距离、高密度光纤通信网络的核心光发射组件,1611L0899采用了高度集成的TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly)封装设计。其核心架构基于安华高科技(现隶属于Broadcom博通)成熟的电光转换平台,内部集成了高性能的分布式反馈激光器以及相关的驱动与控制电路,确保了在密集波分复用环境下的信号纯净度与稳定性。该组件专为满足2.5Gbps数据传输速率下的严苛要求而优化,其设计重点在于实现超低色散与高信噪比,为200公里级别的超长距传输提供了坚实的物理层基础。
该器件的功能特点突出表现在其卓越的传输性能与可靠性上。它支持DWDM(密集波分复用)技术,能够在单一光纤上承载多个波长信道,极大地提升了光纤的利用效率与网络容量。其200公里的传输距离指标,使其无需中继即可覆盖城域骨干网乃至部分长途干线应用场景,显著降低了系统部署与运维的复杂性。同时,组件内部集成了先进的热管理与功率控制机制,确保激光器在各种环境温度下都能保持稳定的输出功率与波长精度,这对于DWDM系统的长期稳定运行至关重要。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,可以通过安华高中国代理获取该产品的详细信息与本地化服务。
在接口与关键参数方面,1611L0899采用了标准的LC型光纤接口,这是一种在数据中心和电信设备中广泛使用的小型化连接器,便于高密度面板安装与布线。其设计严格遵循相关行业通信标准,确保了与下游光接收组件及传输设备的良好兼容性。虽然具体的正向电压、工作电流等电气参数需参考详细的数据手册,但其整体设计旨在实现高效率的电光转换,以降低模块的整体功耗与热耗散,这对于构建绿色、节能的现代通信基础设施具有重要意义。
基于其技术特性,该芯片的主要应用场景集中在要求高带宽、长距离与高可靠性的通信网络领域。它是构建下一代城域光传输网、长途通信干线以及大型数据中心互联(DCI)骨干链路的理想选择。特别适用于需要利用现有光纤资源大幅提升容量的网络升级项目,或在新建网络中构建高容量、低延迟的传输层。此外,在专网通信、广电网络传输以及某些对数据传输距离和稳定性有极端要求的工业与科研领域,1611L0899也能提供可靠的解决方案。
- 制造商产品型号:1611L0899
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:2.5 G DWDM TOSA 200KM LC REC
- 系列:*
- 波长:-
- 频谱带宽:-
- 电压 - 正向 (Vf)(典型值):-
- 电流 - DC 正向 (If):-
- 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):-
- 电容:-
- 连接器类型:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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