

1611L0872技术参数
- 制造厂商:AVAGO(安华高,博通BROADCOM)
- 类别封装:离散式光纤发射器,原厂封装
- 技术参数:2.5 G DWDM TOSA 200KM LC REC
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1611L0872技术参数详情说明:
作为一款专为长距离、高带宽数据传输设计的光通信核心器件,1611L0872集成了高性能的激光发射组件与精密的光学耦合结构。其核心架构基于安华高科技(现隶属于Broadcom博通)成熟的半导体激光器平台,通过优化的分布式反馈(DFB)激光器设计,确保了输出光信号的窄线宽和高波长稳定性,这对于密集波分复用(DWDM)系统的信道间隔与传输质量至关重要。器件内部集成了热电冷却器(TEC)和监控光电二极管(MPD),实现了对激光器工作温度与输出功率的闭环精确控制,从而保障了在严苛环境下的长期可靠性。
该器件的功能特点突出体现在其2.5 Gbps的数据传输速率与高达200公里的超长传输距离上。它采用DWDM技术,能够在单根光纤中复用多个特定波长的光信号,极大地提升了光纤的带宽利用率。为了满足长距离传输的需求,其发射光组件(TOSA)经过特殊设计,能够输出较高的光功率并保持良好的消光比,以克服光纤链路中的衰减与色散影响。其LC型可插拔(REC)接口设计,为标准的光纤连接器提供了便捷、可靠的对接方案,简化了系统集成与维护流程。
在接口与关键参数方面,1611L0872遵循行业通用的通信协议与机械标准,确保了与主流光传输设备的兼容性。虽然具体的正向电压、工作电流等电气参数需参考详细的数据手册,但其设计严格遵循工业级器件的可靠性规范。对于需要稳定供应链和技术支持的中国市场用户,可以通过官方授权的安华高中国代理获取该产品的完整技术资料、样品以及定制化解决方案。其稳健的性能指标使其成为构建骨干网络关键节点的理想选择。
该芯片主要面向对传输距离和带宽有严苛要求的应用场景,是构建城域骨干网、长途干线以及大型数据中心互联(DCI)等高端光通信基础设施的核心光发射器件。它尤其适用于需要利用现有光纤资源大幅扩容的DWDM系统,帮助网络运营商和企业客户以经济高效的方式升级网络容量,应对持续增长的数据流量挑战。在智能电网、远程医疗影像传输、超算中心互联等需要超低延迟、超高可靠性的专业领域,其长距离、高稳定的传输特性也展现出显著的技术价值。
- 制造商产品型号:1611L0872
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:2.5 G DWDM TOSA 200KM LC REC
- 系列:*
- 波长:-
- 频谱带宽:-
- 电压 - 正向 (Vf)(典型值):-
- 电流 - DC 正向 (If):-
- 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):-
- 电容:-
- 连接器类型:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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